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电解抛光详解:电荷如何精修金属表面

原理与定位

电解抛光利用电荷精修金属表面或去除损伤。类似电镀但反向:去除而非添加材料。可用于抛光、去表面处理层、预处理待翻新材料,甚至去除电镀层。被称为电镀逆向工艺。

工艺流程

  1. 工件置入电解液槽(如硫酸基电解液)
  2. 置入金属阴极
  3. 通直流电→阴极导电激发电解液→金属表面快速氧化
  4. 表面涂层溶解→吸附至阴极或残留液中

对比传统工艺优势

独特优势与局限

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