英飞凌：采用微型封装的工业级 eSIM
物联网中的M2M通信需要可靠的数据采集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络，英飞凌科技提供采用微型晶圆级芯片级封装的工业级嵌入式 SIM (eSIM)。从自动售货机到远程传感器再到资产跟踪器，工业机器和设备制造商可以在不影响安全性和质量的情况下优化其物联网设备的设计。
部署 eSIM 为在工业环境中顺利采用蜂窝连接带来了许多优势。由于 eSIM 占用空间小，设备制造商可以提高其设计灵活性，并通过单一库存单元简化制造流程和全球分销。客户还可以随时更换他们的移动服务提供商，例如，如果网络质量下降或移动运营商签订更好的合同。
然而，即使在最恶劣的条件下也能在微型封装上提供强大的质量仍然是硅供应商面临的挑战。英飞凌现在在应对这一挑战方面领先一步：采用晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 的英飞凌 SLM 97 安全控制器尺寸仅为 2.5 x 2.7 毫米，支持 -40 至 105° 摄氏度的扩展温度范围。它提供了完全符合 eSIM 最新 GSMA 规范的高端功能集。工业 eSIM 应用的稳健品质和高耐用性反映了英飞凌对高质量的强烈关注和致力于“零缺陷”的心态。
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