Infineon推出紧凑工业级eSIM助力可靠IoT连接
机器间(M2M)通信时代,无缝数据收集传输至关重要。Infineon Technologies以微型晶圆级芯片级封装(WLCSP)工业级嵌入式SIM(eSIM)回应此需求,让制造商——从自动售货机到远程传感器和资产追踪器——构建安全、可靠、高效的IoT设备。
采用eSIM技术为工业连接带来明确优势:微小占板面积增加设计灵活性;单SKU简化制造和全球物流;终端用户获得随时切换运营商自由,无论为改善网络质量还是获更优合约。
在如此小外形下交付高质量性能极具挑战,尤其恶劣条件下。Infineon最新产品SLM 97安全控制器采用2.5×2.7mm WLCSP,支持–40°C至105°C扩展温度范围,全面符合最新GSMA eSIM规范。耐用性、安全性、零缺陷聚焦的结合使Infineon方案成苛刻工业IoT应用理想选择。
嵌入式
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