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Winbond 发布 2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x 多芯片封装,赋能 5G CPE

Winbond 推出 W71NW20KK1KW,1.8V 2Gb+2Gb NAND Flash 与 LPDDR4x 内存集成于紧凑 8.0×9.5×0.8mm 多芯片封装(MCP)。该器件融合耐用 SLC NAND 与高速低功耗 LPDDR4x,为住宅与商用客户端设备(CPE)的 5G 蜂窝调制解调器提供充足容量。

移动 5G 调制解调器通常需更高内存密度,但固定 5G CPE 以 2Gb NAND + 2Gb DRAM 即可高效运行。将此内存组合整合进单一节省空间的封装,Winbond 助力厂商满足 CPE 系统需求、同时最小化材料与生产成本。

W71NW20KK1KW 成本优化架构有望加速 5G 消费级普及,使其成为传统铜缆或光纤 xDSL 最后一公里宽带的可行替代。

149 球 BGA MCP 内含 2Gb SLC NAND Die 与 2Gb LPDDR4x DRAM Die。SLC NAND 具卓越耐久与数据完整性,仅需 4-bit ECC 即可可靠运行;2KB+128B 页大小亦支持 8-bit ECC。

配置 8-bit 数据总线、64 页/块组织,NAND Die 最大页读 25µs、典型页编程 250µs,保障快速数据访问。

LPDDR4x Die 跑 1866 MHz,LVSTL-11 接口、八内部 Bank 并行、峰值数据率 4267 MT/s,匹配 5G 网络高速需求。


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