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微型 3D 图像传感器采用飞行时间技术

微型 3D 图像传感器采用飞行时间技术

英飞凌科技携手 pmdtechnologies 推出行业最小、最强大 3D 图像传感器——REAL3。CES 2020 发布,这款单芯片方案为英飞凌第五代飞行时间(ToF)深度传感器,尺寸仅 4.4 × 5.1 mm,以最小功耗交付最高分辨率深度数据。

REAL3 芯片紧凑占板面积和低功耗运行,使其适合要求精准 3D 成像的广泛应用。从移动设备人脸识别支付到安全设备解锁,即使在挑战性光照条件下,传感器也提供可靠、高分辨率数据。

微型 3D 图像传感器采用飞行时间技术
英飞凌 REAL3 芯片,4.4 × 5.1 mm 传感器交付高分辨率 3D 成像。

ToF 技术按像素测量反射光深度、振幅和相位差,构建详细 3D 图像。此能力对需要精确 3D 数据的应用至关重要,如非接触支付认证和相机基于深度的自动对焦。

微型 3D 图像传感器采用飞行时间技术
图:飞行时间(ToF)技术执行逐像素深度、振幅、相位测量构建 3D 图像(来源:英飞凌)

REAL3 芯片关键特性

REAL3 传感器将于 2020 年中量产。英飞凌还提供 IRS9100C 照明驱动器,作为交钥匙方案一部分进一步提升性能、减小尺寸和成本。

凭借尺寸、能效、成像保真度的空前组合,REAL3 传感器为消费电子、汽车、工业领域的 ToF 技术树立新标杆。

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