微型 3D 图像传感器使用飞行时间技术
英飞凌科技股份公司与软件和 3D 飞行时间 (ToF) 系统专家 pmdtechnologies ag 合作，推出了业界最小、功能最强大的 3D 图像传感器。在 CES 2020 上亮相的全新 REAL3 单芯片解决方案是英飞凌第五代 ToF 深度传感器。除了 4.4 x 5.1 毫米的小尺寸外，该芯片还能以低功耗提供最高分辨率的数据。
英飞凌的深度传感器或深度传感器 ToF 技术可为需要与原始图像精确匹配的应用提供准确的面部、手部细节或物体的 3D 图像。引用的一个例子是使用手机或设备进行的支付交易，不需要银行详细信息、银行卡或收银员，通过面部识别进行支付。
“这需要极其可靠和安全的图像以及高分辨率 3D 图像数据的回传。这同样适用于使用 3D 图像安全解锁设备，”英飞凌表示。
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图。飞行时间 (ToF) 技术对反射光的深度、幅度和相位差进行逐像素测量，以构建 3D 图像。 （来源：英飞凌）
主要功能包括在极端光照条件下工作的能力，包括明亮的阳光和黑暗，以及用于增强现实 (AR) 体验的实时全 3D 映射。该芯片还为相机应用提供了额外的选项，例如增强的自动对焦、照片和视频的散景效果以及在光线不足时提高分辨率。
REAL3 芯片的生产将于 2020 年年中开始。英飞凌还提供优化的照明驱动器 (IRS9100C) 作为完整解决方案的一部分，该公司表示，该解决方案可进一步提高性能、尺寸和成本。
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