三星发布 I-Cube4：四颗 HBM 与逻辑晶粒集成于 100µm 硅中介层

三星电子宣布推出最新 2.5D 封装解决方案 Interposer-Cube4 (I-Cube4)，在 100 µm 厚硅中介层上集成四颗高带宽存储器（HBM）晶粒与一颗逻辑晶粒。

I-Cube 是异构集成技术，将一个或多个逻辑晶粒（CPU、GPU 等）与多颗 HBM 晶粒水平放置于硅中介层上，使其在单一封装内作为单芯片运行。

I-Cube4 于 3 月开发完成，作为 I-Cube2 继任者，面向高性能计算、AI、5G、云、大型数据中心负载，通过异构集成实现逻辑与存储间更快通信与更高能效。

硅中介层面随逻辑晶粒和 HBM 数量增长。因 I-Cube 中介层仅约 100 µm 厚——比纸还薄——更大中介层更易弯曲翘曲，降低产品良率。三星深厚半导体专长支持中介层翘曲与热膨胀深度研究，通过调整材料与厚度使 I-Cube4 商业化可行。

三星还为 I-Cube4 引入无模塑结构，改善散热与良率。预筛选测试在制造中过滤缺陷品，减少工序步骤、降成本、缩短交期。

"高性能应用爆发使提供具异构集成技术的全方位晶圆代工方案至关重要，以提升芯片整体性能与能效"，三星电子晶圆代工市场策略高级副总裁 Moonsoo Kang 表示。"借力 I-Cube2 量产经验与 I-Cube4 商业突破，三星将全力支持客户产品落地。"

自 2018 年推出 I-Cube2、2020 年推出 eXtended-Cube (X-Cube) 以来，三星异构集成技术开启 HPC 新纪元。公司正开发更先进封装方案——I-Cube6 及更高——结合尖端制程节点、高速接口 IP、先进 2.5D/3D 封装技术，助客户以最高效方式设计产品。

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