KEMET 的新型 KC-LINK™ SMD 陶瓷电容器系列为快速开关宽带隙半导体应用提供行业领先的性能
劳德代尔堡 — 全球领先的电子元件供应商 KEMET Corporation 已宣布为 EIA 3640 外壳尺寸的 KC-LINK™ 陶瓷表面贴装电容器提供完整的电容和电压产品。
极高的纹波电流能力使 KC-LINK 电容器非常适合与快速开关宽带隙 (WBG) 半导体一起使用，从而使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下运行，并实现更高的性能效率水平和更高的功率密度。该器件适用于直流链路、缓冲器和谐振应用。
KC-LINK 电容器的电容值范围为 4.7nF 至 220nF，电压范围为 500V 至 1700V。这些器件采用 KEMET 强大的 I 类 C0G 贱金属电极 (BME) 介电技术，使其具有出色的电容稳定性和温度和电压稳定性，并具有高纹波电流能力。此外，电容器表现出极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。 KEMET 的 KC-LINK 电容器的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C，可安装在高密度功率应用中的快速开关半导体附近。
KEMET 副总裁兼技术研究员 John Bultitude 博士说：“设计人员越来越多地寻找能够承受高温和高压、在这些工作条件下具有稳定电容和高纹波电流能力的电容器解决方案。
“KC-LINK 在单个表面贴装元件中提供了满足所有这些要求的解决方案。这些组件将使设计人员能够在 5G 电信基站和车载电动汽车等应用中提高功率效率和密度。
KC-LINK 电容器也是云计算和电动汽车充电等应用中谐振转换器和无线充电器的理想选择。这些通常需要在操作条件下非常低的电容偏移。高机械强度允许在不使用引线框架的情况下安装电容器。这提供了极低的等效串联电感 (ESL)，增加了工作频率范围，从而进一步小型化。该系列提供商业和汽车 (AEC-Q200) 等级，符合无铅、RoHS 和 REACH 标准。
为了进一步提高功率密度，KEMET 开发了 KONNEKT™，它利用创新的瞬态液相烧结 (TLPS) 技术来创建无铅多芯片解决方案。当与 KEMET 的 KC-LINK 结合使用时，KONNEKT 可实现低损耗、低电感封装，能够处理数百千赫兹的极高纹波电流。
如需更多信息，请访问 www.kemet.com/KC-LINK .
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