MMIC RF 旁路电容器选择快速指南
电源噪声给 RF 系统带来了挑战，它可以与 RF 信号混合，影响信噪比并可能导致杂散输出。因此，需要保护具有宽带增益的高频单片微波集成电路 (MMIC) 放大器免受电源线上的 RF 噪声的影响。
为避免这些电源线噪声问题，RF 设计人员需要使用旁路电容器，为电源线上的 RF 能量在进入增益级之前提供有效的接地路径（图 1）。
图 1. 旁路电容器并联到增益级电源线。
为了在不让噪声进入系统的情况下有效地做到这一点，需要一种真正的宽带方法来过滤噪声旁路电路。然而，绕过具有宽带宽的系统需要仔细分析以选择合适的电容器。
首先，许多专为高频设计的 MMIC，尤其是在军事和国防工业中，使用引线键合制造方法而不是表面贴装方法。因此，用于这些应用的电容器需要在足够高的工作电压下在经过优化的封装中提供适量的电容，以便为引线键合 MMIC 提供干净的连接。
此外，引线键合微波电容器放置在尽可能靠近 MMIC 器件的接地平面上。根据需要阻塞的频率范围，可以使用一个或两个微波电容器。当使用一对微波电容器时，通常会看到靠近 MMIC 的 100pF Border Cap® 和作为第二个器件的 10nF V 系列（图 2）。
图 2. 示例展示了使用一个或两个微波电容器的设计。
此外，在决定哪种电容器适合您的应用时，需要对系统的使用方式进行全面测试。这意味着您需要在整个感兴趣的频率范围内评估设备的阻抗。换句话说，为您的应用选择正确的电容器需要找到一个微波电容器，当在分流电路板上进行测试时，它可以提供所需的隔离（图 3 和 4）。
图 3. 分流到一条线的帽。
图 4. Knowles Precision Device 的 V 系列电容器在分流器中测试的射频隔离。
最后，要为您的 MMIC 找到合适的电容器，它不仅需要满足基本标准，例如正确安装您的电路板，还应该提供高质量的连接，以消除所有感兴趣频率的电源线上的噪声。
数字和特色图片来源：Knowles Capacitors
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