AVX 推出超微型 MIM 传输线电容器，面向高频微波与射频应用

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来源：AVX News

全球先进电子元件与互联解决方案领导者 AVX 公司推出新款超微型薄膜传输线电容器，专为高频链路、UHF 段 (300 MHz–3 GHz) 直流阻隔及其他苛刻微波射频应用而设计。

器件采用专有金属-绝缘体-金属 (MIM) 架构、铜迹线优化导电性、传输线引线键合焊盘、金属化背面接地。可选低损耗石英、氧化铝、玻璃、硅基板，电容值 0.3 pF 至 50 pF，公差 ±20%。每器件经 ANSYS HFSS 设计预判电磁挑战，交付峰值射频性能与可靠性。

"新款薄膜传输线电容器采用超精密 HFSS 设计优化电路导电性与射频性能。提供宽电容范围与可定制特性 —— 包含阻抗、基板材料、厚度 —— 且支持金引线键合、RoHS 合规，适配广谱高性能微波射频应用，" AVX 首席技术营销工程师 Larry Eisenberger 表示。

标准封装提供基板厚度 5、10、15 mil (0.005、0.01、0.015 in)、宽度 20、40 mil (0.02–0.04 in)。设计相关长度 20–80 mil (平均) 可延伸超 320 mil 适配专用应用。

关键性能指标：100 V 额定、电容密度 50–100 pF/mm²、损耗因子 <0.1%、温度系数 (TCC) ±60 ppm/°C、标准阻抗 50 Ω。可按需定制阻抗、基板、厚度。

全系列 RoHS 合规，满足 MIL-STD-883-2011.8 (键合强度)、MIL-STD-883-2018 (剪切强度)、MIL-STD-202-108 (寿命) 规范。封装选项含防静电华夫格盒、测试未切割、测试切割带装。当前交期 14 周。

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