CEVA 发布 SensPro2：七大 DSP 核心与定制 ISA 提升 AI 与传感器性能
继去年首发 SensPro DSP 架构后，CEVA 推出第二代 SensPro2 系列，现拥有七个向量 DSP 核心和一套应用专用指令集架构 (ISA)。结果是传感器中枢在 AI 和数字信号处理工作负载上提供前所未有的性能与效率。
SensPro2 设计处理广谱传感器数据——摄像头、雷达、激光雷达、飞行时间、麦克风、惯性测量单元 (IMU)。较前代，新平台提供：
- 计算机视觉 DSP 吞吐量提升 6 倍。
- 雷达处理 DSP 性能提升 8 倍。
- AI 推理速度提升 2 倍。
- 同工艺节点下能效提升 20%。
从入门到高端可扩展，SensPro2 系列包含支持高达 1 TOPS AI 性能的低功耗核心，高端核心达 3.2 TOPS。每个成员可用雷达、音频、计算机视觉、SLAM 专用 ISA 调优，另含浮点和整数数据类型的并行向量计算选项。这种可配置性确保针对任何特定用例在速度、精度和能耗间达到最佳平衡。
关键架构进步包括低功耗向量 DSP 设计、面向汽车动力总成应用的高精度浮点引擎、汽车级故障认证（ASIL B 硬件随机故障和 ASIL D 系统性故障）。SensPro2 可在 1.6 GHz 下为 8×8 神经网络提供高达 3.2 TOPS，内存带宽较一代翻倍，更好支持数据密集型全连接层。
“这是一个能跑 AI 工作负载的自包含 DSP，其可配置性和可扩展性独一无二，”CEVA 市场副总裁 Moshe Sheier 在 embedded.com 简报会上表示。他指出一代 SensPro 已在汽车市场流片，SensPro2 将瞄准雷达、物联网、音频，尤其是计算机视觉。
SensPro2 产品线包括：
- SP100 和 SP50——分别 128 和 64 INT8 MAC。这些小芯片方案为 DeepSpeech2 语音识别神经网络提供 10 倍性能提升，理想用于对话助手、声音分析、自然语言处理等音频 AI 工作负载。
- SP1000、SP500 和 SP250——分别 1024、512 和 256 INT8 MAC。这些高性能核心为计算机视觉、SLAM、雷达和通用 AI 工作负载提供最优可配置性。
- SPF4 和 SPF2——分别 64 和 32 单精度浮点 MAC。专为电动汽车动力总成控制和电池管理设计，含完整 Eigen 线性代数库、MATLAB 向量库和 Glow 图编译器支持。
为加速系统集成，SensPro2 配套强大软件栈：LLVM C/C++ 编译器、基于 Eclipse IDE、OpenVX API、OpenCL 库、CEVA 深度神经网络 (CDNN) 图编译器（含 CDNN-Invite 支持自定义 AI 引擎）、CEVA-CV 成像函数、CEVA-SLAM SDK、雷达 SDK、ClearVox 降噪、WhisPro 语音识别、MotionEngine 传感器融合、TensorFlow Lite Micro 支持和 SenslinQ 软件框架。
传感器