传感器集线器扩展到七个 DSP 内核和特定于应用程序的 ISA

继去年推出其 SensPro 传感器集线器 DSP 架构后，CEVA 本周宣布了其第二代 SensPro2 系列，该系列现在具有七个矢量 DSP 内核以提高性能和一系列专用指令集架构 (ISA) 以提高效率。

SensPro2 是人工智能 (AI) 和 DSP 处理工作负载的中心，与各种传感器相关，包括摄像头、雷达、激光雷达、飞行时间、麦克风和惯性测量单元 (IMU)。与第一代相比，SensPro2 的计算机视觉 DSP 处理能力提高了 6 倍，雷达处理的 DSP 性能提高了 8 倍，AI 推理能力提高了 2 倍，在相同的工艺节点上，其能效比上一代提高了 20%。

该系列现在包括七个矢量 DSP 内核，可扩展功率和性能。新的低功耗入门级内核可满足需要高达 1 TOPS AI 性能的 DSP 和 AI 工作负载，而高端内核则达到 3.2 TOPS。 SensPro2 系列的每个成员都可以配置用于雷达、音频、计算机视觉和 SLAM 的特定应用指令集架构 (ISA)，以及用于浮点和整数数据类型的并行向量计算选项，以实现最佳效率传感器集线器特定用例的 DSP。

SensPro2 架构采用了一系列增强功能，提高了多任务传感和人工智能用例的性能和效率，例如新的低功耗矢量 DSP 架构。对于汽车动力系统应用，升级后的浮点 DSP 提供高精度性能，以强大的处理器应对电气化趋势。架构和内核是汽车就绪的，具有 ASIL B 硬件随机故障和 ASIL D 系统故障认证。在性能方面，SensPro2 能够为运行在 1.6GHz 的 8×8 网络推理提供高达 3.2 TOPS，并将内存带宽比第一代增加一倍，以更有效地解决数据密集型全连接层。

CEVA 营销副总裁 Moshe Sheier 在 Embedded.com 的简报中说：“这是一个独立的 DSP，能够处理 AI 工作负载。可配置性和可扩展性的数量是独一无二的。”他表示，第一代 SensPro 已经获得汽车应用芯片的许可，可能会在今年晚些时候上市。就 SensPro2 的机会而言，他表示这些将针对汽车和物联网 (IoT) 中的雷达，以及对 AI 能力有相当大要求的音频领域。但是，他说，“计算机视觉仍然是这个新产品系列的主要目标。”

第二代 SensPro2 DSP 系列包括：

• SP100 和 SP50 DSP，分别具有 128 和 64 INT8 MACS。与 CEVA-BX2 标量 DSP 相比，这些 DSP 提供了该系列中最小的芯片尺寸，并将 DeepSpeech2 语音识别神经网络的性能提高了 10 倍，是音频 AI 工作负载的理想选择，例如对话助理、声音分析和自然语言处理 (NLP)。
• 分别具有 1024、512 和 256 个 INT8 MAC 的 SP1000、SP500 和 SP250 DSP。这些 DSP 可提供 SensPro2 系列中最高的性能和精度，并为计算机视觉、SLAM、雷达和 AI 工作负载提供最佳可配置性。
• SPF4 和 SPF2 浮点 DSP，分别具有 64 个和 32 个单精度浮点 MAC。这些 DSP 针对电动汽车动力系统控制和电池管理系统进行了优化，辅以全套特征线性代数、MATLAB 矢量库和对 Glow 图编译器的支持。

SensPro2 由广泛的软件基础设施组合支持以加快系统设计，包括 LLVM C/C++ 编译器、基于 Eclipse 的集成开发环境 (IDE)、OpenVX API、OpenCL 软件库、CEVA 深度神经网络 (CDNN) 图形编译器，包括CDNN-Invite API 用于包含自定义 AI 引擎、CEVA-CV 成像功能、CEVA-SLAM 软件开发套件和视觉库、雷达 SDK、ClearVox 降噪、WhisPro 语音识别、MotionEngine 传感器融合、Tensor Flow Lite Micro 支持以及SenslinQ 软件框架。