CEVA 发布 SensPro：面向多传感器融合与 AI 加速的可配置 DSP 架构
概述
在几乎每个设备嵌入多传感器的世界里，融合和处理多样数据流的能力变得至关重要。CEVA 推出 SensPro，一种可配置 DSP 架构，在单一硅方案中统一标量和向量处理、浮点和整数运算、AI 加速。
设计理念
认识到传感器类型爆炸性增长及其独特计算需求，CEVA 从头重构方法。SensPro 提供整体多核架构，结合深流水线、并行和多任务，在保持能效的同时满足苛刻工作负载。
关键技术亮点
• 8 路 VLIW 核心，7nm 工艺下 1.6 GHz 主频
• CEVA-BX2 标量处理器 (4.3 CoreMark/MHz) 用于控制流
• 可配置 SIMD 向量单元，高达 1024 个 8×8 MAC、256 个 16×16 MAC、64 个二值 NN 8×2 MAC、64 单精度和 128 半精度 FP MAC
• 400 GFLOPS 浮点性能、3 TOPS (8×8) 和 20 TOPS (二值 NN) 推理
• 400 GB/s 内存带宽、4 路指令缓存、2 路向量数据缓存、DMA 和专用队列管理器
软件生态系统
CEVA 为 SensPro 提供丰富工具链：LLVM C/C++ 编译器、基于 Eclipse IDE、OpenVX 和 OpenCL API、CDNN 图编译器、CEVA-CV 成像函数、CEVA-SLAM SDK、ClearVox 降噪、WhisPro 语音识别、MotionEngine 传感器融合、SenslinQ 框架用于核间通信。
目标应用
SensPro 专为任何情境感知多传感器设备设计——从智能手机、汽车 ADAS 到 AR/VR 头显、机器人、无人机、穿戴、工业/医疗平台。其可配置设计允许快速适配特定工作负载，预配置参考模型为常见用例提供快速起步。
行业视角
Yole Développement 的 Mike Demler 指出，SensPro 标志着 CEVA 从传统单应用 DSP 向支持设备端 AI 和传感器融合的统一解决方案转变，这对现代智能机器至关重要。架构灵活性和高性能预期将推动其在消费和工业市场采用。
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