PrintIC荣获2020创造未来设计大赛电子/传感器/物联网类冠军
PRINTIC——柔性可回收集成电路与系统
Giorgio Dell’Erba, Andrea Perinot, and Paolo Colpani FLEEP Technologies 意大利米兰
获得HP工作站奖励
由意大利理工大学衍生的FLEEP Technologies开发的PrintIC，是一种仅用碳基材料、仅采用标准印刷技术（如喷墨、柔印、丝网等）制造集成电路和系统的独特技术。
该技术使用特种碳基粉末，可作为导体、半导体或绝缘体。它们溶解于常见溶剂，作为油墨用于标准打印机。工艺从基础构建块——晶体管——开始，采用CMOS堆叠的TFT配置制造。晶体管用于构建复杂数字或模拟集成电路。
有机材料天然柔性，使晶体管和电路可弯曲，这是标准硅技术不具备的特性。IC可弯曲至1毫米半径超过1000次，性能无损失。
碳基材料通常被称为塑料；因此这些设备可作为普通塑料回收，不属特殊废弃物。制造工艺不超过100°C，大幅降低制造碳足迹。此外，制造工艺为加法制造，减少材料浪费。
与标准电子需将许多元件焊接在单块PCB上不同，PrintIC技术可在同一基板上印刷传感器、执行器、能源供应和IC，避免组装成本。器件厚度<1μm，可印刷在1-200μm厚度基板上。
对持续监浤和即时医疗设备的需求增加，使PrintIC技术成为现场柔性应用的最佳候选（如血糖监测、计量、用药提醒、智能创可贴、智能贴片）。
包装行业一直试图集成智能，但因符合可回收法规而困难。添加标准电子会使任何包装成为特殊废弃物。因可回收，PrintIC是智能包装应用的完美解决方案，如客户互动和易腐食品监测。
随着无处不在电子需求增长，需要环境可持续技术。PrintIC是更环保的解决方案，可解决物联网领域的电子垃圾问题。
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荣誉提名：
电池健康哨兵
Dong Ding, Sergiy Sazhin, Eric Dufek, and Kevin Gering, 爱达荷国家实验室，爱达荷福尔斯，爱达荷
电池健康哨兵快速检测锂离子电池内部短路，消除过热、起火、爆炸风险。可增强电池设备，帮助消费者评估电池健康性能，为制造商提供质量保证和控制工具。用途包括便携电子、电动汽车、水下和航空航天应用。
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首批响应者传感器阵列系统
Ed Hoffmann, Phillip Tinsley, Brad Jefferson, and Mat Beyus, Venti LLC, 新伯恩，北卡罗来纳
该技术跨关键数据要素（温度、大气压、湿度、振动、VOC检测、地理定位）提供先进传感器网络，整合为消防员安全的可操作通用操作图。数据存储于云端和物联网，为所有响应单位提供关键信息。
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物联网安全防护
Page Heller, Endpoint Security Inc., 学院站，德克萨斯
该技术赋予每个固定、无线物联网设备多因子认证能力，消除源于攻击者窃听通信学习媒体访问控制地址、加密密钥和密码后伪造无线边缘设备的"中间人攻击"。它在每个射频信号中识别天然发生的指纹，独立于协议或技术。
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ULTRARAM™化合物半导体通用存储器
Manus Hayne, Peter Hodgson, Dom Lane, and Ofogh Tizno, 兰卡斯特大学，兰开夏，英国
ULTRARAM存储芯片旨在替代DRAM，实现非易失性、低电压写入擦除，以及同等单元尺寸下比DRAM低100倍的切换能耗。初期将用于非易失性和超低能耗至关重要的场景，如自主物联网传感器。
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- 航空航天与国防
- 汽车/交通
- 消费产品设计
- 制造/机器人/自动化
- 可持续技术/未来能源
传感器