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共形增材印章打印技术实现三维曲面电子制造

休斯顿大学与科罗拉多大学联合突破

传统微制造局限于平面器件,难以满足隐形眼镜健康监测、曲面太阳能电池、三维天线等新兴应用。CAS(共形增材印章)打印技术以充气弹性体球球面为印章,蘸取预制电子器件后转印至任意曲面,实现毫米-厘米级、微米精度的三维曲面电子集成。

工艺流程

  1. 充气弹性体球球面涂覆粘性层
  2. 作为印章拾取预制电子器件(硅微块、光探测器阵列、微型天线等)
  3. 压印至目标曲面(半球面、圆柱面、球面等)

已验证器件

自动化升级

团队已完成手动版验证,并设计自动化CAS打印机,迈向产业化应用。

联系方式:Jeannie Kever | jekever@uh.edu | +1 713-743-0778

传感器

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