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Toray Industries Inc.（日本东京）开发了一种高导热技术，可将碳纤维增强塑料 (CFRP) 的散热性能提升至金属的散热性能。 Toray 指出，将该技术应用于 CFRP 可通过材料内部的热传导路径有效散热，例如，有助于抑制移动应用中的电池退化，同时提高电子设备应用的性能。
通过采用外部或内部石墨片来增强 CFRP 的散热效果，从而实现了出色的导热性、散热性和扩散性。然而，Toray 指出，这些板材容易断裂、散落和损坏，从而影响 CFRP 材料的性能。
多年来，东丽表示，它已使用专有技术开发和应用具有短碳纤维的高刚性多孔 CFRP 三维网络。在这种情况下，Toray 使用多孔 CFRP 支撑创建了一个导热层，以保护石墨片。据报道，在该导热层上层压 CFRP 预浸料使 Toray 能够获得高于金属的导热率，而不会影响该材料的机械性能和质量。
此外，东丽表示，它可以确定形成导热路径的石墨片的厚度和层压位置。这实现了灵活的热管理设计，控制释放或使用热量的路径以提高 CFRP 冷却效率和热扩散路径。
纤维
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据估计，超过一半的电子元件因热环境产生的高应力而失效。近年来，大规模和超大规模集成电路（IC）和表面贴装技术（SMT）的广泛设备和电子产品开始拥抱小型化、高密度和高可靠性的发展方向。因此，电子系统对热性能的要求越来越高。毕竟，随着电子产品的出现，热管理在决定电子系统的性能和功能方面起着至关重要的作用。 作为电子设备的支柱，PCB（印刷电路板）的合理设计确保了它们的高性能。如果PCB设计部分甚至完全不能满足散热要求，电子设备肯定会面临损坏风险甚至失效。电路模块的不断提高的完整性以及 IC 和多芯片模块 (MCM) 的大量应用有助于提高组件组装密度，从而导致 PCB 上的热流密度更高。高质量的
近年来，随着电子产品的小型化、集成化和模块化，电子元器件的组装密度越来越高，有效散热面积越来越小。因此，大功率电子元件的热设计和板级散热问题在电子工程师中变得如此普遍。对于FPGA（现场可编程门阵列）系统而言，散热是决定芯片能否正常工作的关键技术之一。 PCB热设计的目的是通过适当的措施和方法降低元器件和电路板的温度，使系统在适当的温度下工作。尽管PCB的散热措施众多，但必须考虑到一些要求，例如散热成本和实用性。本文在分析实际散热问题的基础上，提出了FPGA系统控制的PCB的热设计方法，以保证FPGA系统控制板良好的散热能力。 FPGA系统控制板和散热问题 本文使用的FPGA系统控制板主要由
