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东丽株式会社（日本东京）开发出高导热技术，将碳纤维增强塑料（CFRP）的散热性能提升至金属水平。东丽指出，将此技术应用于CFRP可通过材料内部热传导路径有效散热，例如可帮助抑制移动应用中电池退化，同时提升电子设备应用性能。
此前通过外部或内部石墨片增强CFRP散热虽获优异导热性，但石墨片易断裂、散落和损坏，损害CFRP材料性能。多年来，东丽利用专有技术开发应用短碳纤维的高刚性多孔CFRP三维网络。此次东丽利用多孔CFRP支撑创建导热层保护石墨片。在该导热层上层压CFRP预浸料，据称实现了超越金属的导热性，且不损害材料力学性能和质量。
此外，东丽实现了确定形成热传导路径的石墨片厚度和层压位置。这实现了柔性热管理设计，可控制释放或利用热量的路径，以优化CFRP冷却效率和热扩散路径。
纤维
凌晨 3:33，您因产品设计噩梦惊醒——担心原型向量产过渡？本文聚焦反应注塑成型（RIM）设计的 5 大实战贴士。未读前文《什么是 RIM》建议先阅览。RIM 能以优质热固性聚氨酯成型复杂大尺寸几何与特殊表面。若考量 RIM 量产，这 5 条助您规避“冷汗时刻”。 1. 避免直角与倒扣 全倒圆角！直角困气形成气泡孔隙；倒圆角让模腔气体顺利排出。 尖角、型腔、凹陷易形成倒扣，导致脱模困难甚至损伤零件。 2. 强化零件壁厚设计 长跨度无支撑、壁厚过大、锐利内角易致凹陷变形；用加强筋、倒圆角消除应力。 外壁设薄壳 + 内部垂直加强筋，兼顾耐用与轻量。 3. 加强筋设计
像 Fusion 360 这样的 3D 建模软件因正当理由成为增长商品。在本文中了解什么是 CAD 以及它如何惠及各级设计师和工程师。 2020 年，全球 3D 计算机辅助设计 (CAD) 软件市场价值 94.6 亿美元。行业进步如增材制造，以及汽车等行业需求增长，是未来几年市场增长的关键组成。集成 3D 建模软件因操作简便、云架构、灵活性等原因极具吸引力，尤其随着 3D 打印兴趣增加。 各级工程师和设计师希望在一体化平台完善美学、形状、配合和功能。此目标现在可通过 Autodesk Fusion 360 实现。Fusion 360 是集成云端 CAD/CAM 软件，让专业人士和爱好者创建
据估计，超过一半的电子元件失效源于热环境引起的高应力。近年来，大规模、超大规模集成电路（IC）与表面贴装技术（SMT）广泛应用，电子产品向小型化、高密度、高可靠性发展。相应地，电子系统对热性能要求日益提高。作为电子设备的骨干，PCB（印制电路板）的合理设计直接决定其高性能表现。若PCB设计部分甚至完全不满足热要求，电子设备必将面临损坏风险甚至失效。电路模块集成度不断提升、IC与多芯片模块（MCM）大量应用，导致元件装配密度提高，进而使PCB热流密度增加。高质量PCB不仅源于精准合理的布局布线，更依赖高热可靠性保障安全运行。因此，对PCB实施全面的散热规则与分析至关重要。本文从热设计启动原则切入
近年来电子产品小型化、集成化、模块化趋势显著，导致电子元件装配密度剧增、有效散热面积锐减。因此，大功率电子元件热设计与板级散热问题成为电子工程师普遍关注焦点。对FPGA（现场可编程门阵列）系统，散热是决定芯片能否正常工作的关键技术之一。PCB热设计旨在通过适当措施降低元件与板卡温度，使系统在适宜温度下工作。尽管PCB散热措施众多，但必须考虑散热成本与实用性。本文基于实际散热问题分析，提出FPGA系统控制板热设计方法，确保FPGA系统控制板优异散热能力。 FPGA系统控制板与散热问题 本文所用FPGA系统控制板主要包含：控制芯片FPGA（Altera® Cyclone III系列EP3C5E1
