芯片用钨钛合金靶材
芯片用钨钛合金靶材
新型半导体芯片选择钨钛合金的主要原因 作为扩散阻挡层和结合层的目标是该合金具有良好的表面附着力和优良的散热性能。这样制备的产品将具有更高的综合性能。
芯片用钨钛合金靶材
钨钛合金是一种兼具过渡金属钨钛优点的合金。它具有更高的密度和纯度、更好的耐腐蚀性、更小的体积膨胀效应等特点，可以有效减少制造过程中颗粒的形成，即可以成功制备出高质量的薄膜。
以下是钨钛合金的制备方法：
第一步，取一定量的钨粉 和钛粉 并在惰性气氛的保护下混合均匀。钨粉的质量百分比为10-65%。
第2步，使用机械压机或冷等静压机将混合后的材料压制成坯料。
第三步，将制作好的毛坯放入真空烧结炉中进行致密化烧结。
第四步，将第三步烧结的钨钛材料冷却后，在非自耗真空电弧炉中熔炼得到产品。
与其他制备方法相比，这种钨钛合金制备方法的优点是：
1.生产工艺简单，操作方便。
2.采用钨钛粉混合原料，压制、烧结和电弧熔炼工艺，可有效解决传统钨钛合金制备效率低，材料均匀性和杂质含量难以控制的技术问题。
3.该方法制备的钨钛合金材料钨的质量百分比为10-60%，适合批量制备。
结论
感谢您阅读我们的文章，希望它能帮助您更好地了解钨钛合金。如果您想了解有关其他难熔金属和合金的更多信息，我们建议您访问 Advanced Refractory Metals (ARM) 了解更多信息。
总部位于美国加利福尼亚州森林湖，Advanced Refractory Metals (ARM) 是全球领先的难熔金属和合金制造商和供应商。它为客户提供高质量的难熔金属和合金，例如 铌 , 钼、钽、铼 , 钨、钛、 和 锆 以极具竞争力的价格。
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