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高性能钨钛合金靶材:先进半导体芯片的关键支撑

高性能钨钛合金靶材:先进半导体芯片的关键支撑


高性能钨钛合金靶材:先进半导体芯片的关键支撑

钨钛合金凭借优异表面附着力与卓越导热性,日益成为新型半导体器件扩散阻挡层与结合层的首选靶材,全程护航芯片制造性能跃升。

高性能钨钛合金靶材:先进半导体芯片的关键支撑

钨钛合金靶材

钨钛双元素协同贡献:高密度、极高纯度、强耐腐蚀、极低体积膨胀。这些特性抑制沉积过程微粒生成,保障高质量薄膜成长。

制备工艺

以下高效流程适配钨钛合金靶坯批量生产:

  1. 惰性气氛下混合钨粉 (10–65 wt%) 与钛粉,防氧化;
  2. 机械压机或冷等静压成型坯块;
  3. 真空烧结炉全致密化烧结;
  4. 冷却后非消耗真空电弧炉熔炼得最终靶材。

工艺核心优势:

结语

希望本概述能阐明钨钛合金靶材在半导体应用中的优势与制备路径。更多难熔金属合金深度洞见,请访问 Advanced Refractory Metals (ARM)。

总部位于加利福尼亚州湖森林的 ARM 是全球领先难熔金属供应商,提供铌、钼、钽、铼、钨、钛、锆等高品质产品,价格极具竞争力。

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