50% 冷加工金 (Au)：增强强度与多功能合金化
金 (Au) 是一种红黄色、在极薄薄膜中呈蓝绿色透光、立方结晶的贵金属。它是最重的金属之一，质地相对柔软且极具弹性。在所有金属中，金具有最佳的热延展性和冷延展性，可锤打成厚度达 0.0001 mm 的箔。金在高温下也不氧化，能与几乎所有金属形成合金。即使极微量的合金添加也能显著提高金的强度和硬度并改变其颜色（白金：Pt、Pd、Ni / 有色金：Cu）。金的化学性质完美诠释了贵金属的概念：在常温下，Au 不被干湿空气、水、氧、氟、碘、硫以及绝大多数酸、水盐溶液和碱腐蚀，无论浓度如何。在电气工业中（占金消费量的 10% 以下），金用于开关触点（微电流/微电压干路）、插头触点、晶体管和 IC 载体、超细半导体导线及阳极。金具有极佳的延展性、耐腐蚀性、抗氧化性，有冷汗倾向。Au 可无切削加工、可切削、可辊镀电镀并可从气相中分离。
性能概览
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 19.3 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 78 GPa |
| 伸长率 | 20.0 °C | 4 % |
| 维氏硬度 | 20.0 °C | 65 HV |
| 泊松比 | 20.0 °C | 0.42 |
| 剪切模量 | 20.0 °C | 28 GPa |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 220 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 100.0 °C | 1.39e-05 1/K | |
| 200.0 °C | 1.48e-05 1/K | ||
| 300.0 °C | 1.52e-05 1/K | ||
| 400.0 °C | 1.53e-05 1/K | ||
| 500.0 °C | 1.55e-05 1/K | ||
| 600.0 °C | 1.57e-05 1/K | ||
| 700.0 °C | 1.59e-05 1/K | ||
| 800.0 °C | 1.62e-05 1/K | ||
| 熔点 | 1064 °C | 金典型值 | |
| 比热容 | 23.0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | 金典型值 |
| 热导率 | -233.0 °C | 420 W/(m·K) | |
| -173.0 °C | 360 W/(m·K) | ||
| -73.0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 20.0 °C | 312 W/(m·K) | ||
| 127.0 °C | 309 W/(m·K) | ||
| 327.0 °C | 296 W/(m·K) | ||
| 527.0 °C | 284 W/(m·K) | ||
| 727.0 °C | 271 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 4.30e+07 S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 2.3e-08 - 2.9e-08 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 金 | 99.99 % |
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