金 (Au) 20% 冷加工 – 卓越强度与多功能性
金 (Au) 为红黄色，极薄薄膜呈蓝绿色透光，立方晶系结晶的贵金属。它是最重的金属之一，质地相对柔软且极具弹性。在所有金属中，金具有最佳的热延展性和冷延展性，可锤打成厚度达 0.0001 mm 的箔材。金即使在高温下也不氧化，几乎可与所有金属形成合金。即使少量合金添加也能显著提高金的强度和硬度，并改变其颜色（白金：Pt、Pd、Ni / 有色金：Cu）。金的化学性质堪称贵金属的典范：在常温下，干湿空气、水、氧、氟、碘、硫以及绝大多数酸、水溶性盐溶液和碱均不侵蚀 Au，无论浓度如何。在电气工业中（占金消费量的 10% 左右），金材料用于开关触点（微小电流电压的干电路）、插头触点、晶体管和 IC 载体、半导体超细线及阳极。金具有极佳延展性、耐腐蚀、抗氧化，有冷汗倾向。Au 无法机加工但可机加工、可轧制镀金电镀，并可从气相中分离。
性能参数
一般性能
| 属性 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 19.3 g/cm³ |
机械性能
| 属性 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 78 GPa |
| 伸长率 | 20.0 °C | 14 % |
| 维氏硬度 | 20.0 °C | 58 [-] |
| 泊松比 | 20.0 °C | 0.42 [-] |
| 剪切模量 | 20.0 °C | 28 GPa |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 160 MPa |
热学性能
| 属性 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 100.0 °C | 1.39E-5 1/K | |
| 热膨胀系数 | 200.0 °C | 1.48E-5 1/K | |
| 热膨胀系数 | 300.0 °C | 1.52E-5 1/K | |
| 热膨胀系数 | 400.0 °C | 1.53E-5 1/K | |
| 热膨胀系数 | 500.0 °C | 1.55E-5 1/K | |
| 热膨胀系数 | 600.0 °C | 1.57E-5 1/K | |
| 热膨胀系数 | 700.0 °C | 1.59E-5 1/K | |
| 热膨胀系数 | 800.0 °C | 1.62E-5 1/K | |
| 熔点 | 1064 °C | 金的典型值 | |
| 比热容 | 23.0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | 金的典型值 |
| 热导率 | -233.0 °C | 420 W/(m·K) | |
| 热导率 | -173.0 °C | 360 W/(m·K) | |
| 热导率 | -73.0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 热导率 | 20.0 °C | 312 W/(m·K) | |
| 热导率 | 127.0 °C | 309 W/(m·K) | |
| 热导率 | 327.0 °C | 296 W/(m·K) | |
| 热导率 | 527.0 °C | 284 W/(m·K) | |
| 热导率 | 727.0 °C | 271 W/(m·K) |
电学性能
| 属性 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 2.3E-8 - 2.9E-8 Ω·m |
化学成分
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 金 | 99.99 % |
金属
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