EN 1653 Cu-DLP R200 纯铜板:锅炉与压力容器优选材料
材料概述
Cu-DLP R200 铜板、铜带及圆片,专为锅炉、压力容器及热水储存装置设计,符合 EN 1653 标准。材质为高纯度无氧铜,具备优异的导热导电性、成形性及耐蚀性。
物理性能
一般性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 弹性模量 | 20.0 °C | 129 - 132 GPa | |
| 断后伸长率 | 20.0 °C | 33 - 42 % | |
| 维氏硬度 | 20.0 °C | 55 HV | |
| 泊松比 | 20.0 °C | 0.34 | |
| 剪切模量 | 23.0 °C | 48 GPa | 典型变形纯铜/低合金铜数值 |
| 抗拉强度 | 20.0 °C | 200 - 250 MPa | |
| 屈服强度 Rp0.2 | 20.0 °C | 40 - 100 MPa | |
| 屈服强度 Rp1.0 | 50.0 °C | 60 MPa | |
| 100.0 °C | 55 MPa | ||
| 150.0 °C | 55 MPa |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 线膨胀系数 | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | 典型变形纯铜/低合金铜数值 |
| 熔点范围 | — | 965 - 1100 °C | 典型变形纯铜/低合金铜数值 |
| 比热容 | 20.0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| 导热系数 | 20.0 °C | 350 - 352 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 电阻率 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
化学成分 (质量分数 %)
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铋 | 0.0005 % |
| 铜 | 99.9 % |
| 铅 | 0.005 % |
| 磷 | 0.01 % |
金属
- EN 1652 Cu-DLP H040级:高性能应用优质脱氧铜
- EN 12163 Cu-DLP R200:工程用优质变形纯铜性能规范
- EN 1652 Cu-DLP H090 高端脱氧铜合金:卓越导电与加工性能
- EN 1652 Cu-DLP H110 高端脱氧铜:高硬度先进应用首选
- EN 12163 Cu-DLP H075 脱氧铜:高性能应用的优质材料
- EN 12163 Cu-DLP H085 脱氧铜:高性能应用的优质材料
- EN 12163 Cu-DLP H100 脱氧铜:高强度与优异冷成型性能
- EN 1653 CuAl10Ni5Fe4 R590 铜铝合金板材——锅炉与压力容器用
- EN 1652 Cu-DLP H065 脱氧铜 – 高性能纯铜材料
- EN 12163 Cu-DLP H065——精密工程用高性能脱氧铜
- EN 12163 Cu-DLP R230——先进工程用优质脱氧铜
- EN 12163 Cu-DLP R260:优质脱氧铜,性能卓越