博客：微流控芯片的粘合和层压
和泉医疗微流控芯片的贴合和层压技术可以实现10层以上的高精度组合。
用于微流控芯片的粘合和层压技术
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微流控芯片经久耐用但非常脆弱。它们需要完美存放，以免损坏或毁坏。如果这些微流控芯片因为稍有疏忽而损坏，其功能效率就会降低 20% 到 30%。因此，在制造微流控芯片时，您需要确保在制造过程之后保持开放的通道必须通过粘合和层压进行密封。这将防止任何损坏，也不会让通道堵塞。此外，它将增强微流控芯片的功能微特征。
在微流控芯片的贴合和层压中，一般需要改变物理尺寸，微流控芯片的参数。必须涉及某些重要的事情，例如表面化学、粘合强度、粘合界面、材料均匀性、光学特性和通道侧壁的兼容性、使粘合有效的可制造性。只有在考虑了这些方面之后，您才能适当地完成粘合方法。
在微流控芯片的粘合和层压过程中，技术分为两种不同的类别 - 直接和间接。
微流控芯片粘合和层压的间接过程：
在这种技术中，使用添加的材料或化学试剂来适当地进行粘合和层压。这里使用的材料是胶带、环氧树脂或化学试剂。如果您使用热塑性粘合，中间层将确保粘合牢固，并能够保持微流控芯片完好无损。
微流控芯片粘合和层压的直接过程：
直接工艺中包含的技术如下 - 热熔粘合、超声波焊接、表面改性和溶剂粘合。借助这些技术，您可以让微流体基材的键附着在界面上并提高效率。
微流控芯片的粘合和层压为什么有用？
据专家称，微流控芯片的粘合和层压被认为是制造塑料微流控装置最关键的方面之一。微流体芯片的粘合和层压有助于密封微特征。许多工业单位采用层压功能，以在微特征和塑料基板之间实现最安全且无气泡的粘合。采用这种贴合工艺，微特征不会发生变形，甚至微流控芯片的变形也极小。
您会注意到许多不同的因素可能会破坏微流控芯片的粘合和层压质量。这些因素包括过热、芯片组件内部的气压和外部压力。但是，当您在 Hochuen Medical 获得层压微流控芯片时，您不会发现任何此类问题。 Hochuen Medical 提供的服务非常可靠，您可以确保您收到的最终产品是最优质的。用于层压和粘合过程的塑料基材质量上乘，由环烯烃共聚物 (COC) 树脂制成。通常，在微流控芯片的粘合和层压中，主要问题出现在所需材料不可用时。但是 Hochuen Medical 拥有大量所需材料的库存，并确保微流控芯片的粘合和层压没有任何困难。
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