高性能塑料：现代半导体制造不可或缺的关键材料
高性能塑料在半导体制造中不可或缺，精度与污染控制至关重要。 制造始于硅片与全集成工厂——通称晶圆厂——建设投资可达数十亿美元。每座晶圆厂核心是洁净室。
粉尘严控；微小颗粒即可损坏IC。厂房减震、温湿度严控以抑制静电放电。
集成电路经光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积、抛光等约270种化学品气体1工序制造。 硝酸、盐酸、氢氟酸、臭氧等高腐蚀性物质会腐蚀金属，产生不可接受颗粒导致设备故障。高性能塑料在恶劣环境中表现卓越。
半导体制造高性能塑料十大性能指标：
- 卓越耐化学性防腐蚀。
- 极低产生颗粒提升良率。
- 真空下低脱气低吸湿。
- 优异高温能力。
- 优异电绝缘低介电常数。
- 尺寸稳定性与抗蠕变延长寿命。
- 低金属离子含量保高纯化学品萃取物极少。
- 优异可加工性。
- 阻燃性。
- 低导热率。
应用场景： 半导体设备广泛，高性能塑料最关键于湿台系统。湿台执行酸刻蚀、冲洗、干燥——要求极致纯度、防化学交叉污染、干燥中晶圆无污染。
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湿台常用高性能塑料： PVDF(聚偏二氟乙烯)、PP2(聚丙烯)、PTFE(聚四氟乙烯)、FEP(氟化乙烯丙烯)、PFA(全氟烷氧基)、CPVC(氯化聚氯乙烯)、ECTFE(乙烯-氯三氟乙烯)、PCTFE(聚氯三氟乙烯)。
这些材料制成槽、接头、螺丝、垫片、间隔块、外壳、晶圆载具、手柄、铰链、板材、管路、泵。其耐化学和耐久性对维护工艺完整性不可或缺。
没有高性能塑料，定义信息时代的个人电脑、智能手机、平板电视将不可想象。
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1 据WILEY出版《半导体工业化学品气体手册》。
2 均聚物。
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