XlynX 推出 BondLynx 分子胶:共价键合难粘接聚合物,重塑复材连接新范式
技术突破
传统胶粘依赖机械咬合/物理吸附,BondLynx 采用双重重氮烷化学,在光/热/电场触发下与聚合物 C-H 键插入反应,形成共价碳-碳键,实现聚合物链级永久交联。
核心优势
- 通用性极强:聚乙烯、聚丙烯、弹性体、含氟聚合物等“难粘材料”均可互粘、自粘
- 潮湿表面亦可粘接,拓展医疗、水下修复等场景
- 触发方式灵活:热/紫外/可见光/电场按工艺选用
- 纤维增强:涂覆 UHMWPE 等高性能织物,显著提升撕裂/穿刺强度,已获 PRE Labs 防弹装备验证
应用前景
- 复材结构件免表面处理直粘、异质材料混联(金属-塑料-陶瓷)
- 防弹/防刺织物、风帆、充气结构强化
- 医用器械组装、柔性电子封装、可回收热塑性复材焊接
学术支撑
相关成果发表于 Science “A broadly applicable cross-linker for aliphatic polymers containing C–H bonds” 及 Chemical Science “Flexible polyfluorinated bis-diazirines as molecular adhesives”。
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科研测试样品申请请邮件 info@xlynxmaterials.com。
树脂
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