Shin-Etsu Chemical Co. 将生产和销售用于 5G 电子产品、航空航天的新型碳氢树脂
材料公司 Novoset LLC（美国新泽西州 Peapack）于 12 月 26 日宣布，已与 Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.（日本东京）签署许可协议，以生产和销售基于 Novoset 的改性碳氢树脂。知识产权，将针对电子、汽车和航空航天领域的应用。
据称，这种新型树脂在高频下表现出超低介电损耗特性、低热膨胀系数 (CTE)、极低的吸湿性、高玻璃化转变温度 (Tg) 和 250°C 下的长期热氧化稳定性.
这些产品针对一系列 5G 应用，例如芯片封装、底部填充、模塑料、用于智能手机的毫米波基站基础设施、高层数印刷电路板 (PCB) 服务器、用于云计算的路由器和半导体封装。 Novoset 表示，这些树脂专为支持高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等下一代 5G 技术的设备而设计。
信越化学推出的基于 Novoset 的先进材料：
- 热固性超低介电树脂 ，产品名称SLK系列。据说该产品具有接近氟碳树脂的低介电特性，以及高强度和高弹性。据称，这种热固性树脂在高频段 (10～80 GHz) 的介电常数小于 2.5，介电损耗因数小于 0.0025。由于其低吸湿性和对薄铜的高粘合强度，它适用于 FCCL（柔性覆铜板）等领域和用作粘合剂。
- 石英布 ，品名SQX系列。据信越称，该产品的介电常数 (Dk) 小于 3.7，损耗因数 (Df) 小于 0.001，线性膨胀系数小于每摄氏度 1 ppm。这些低传输损耗能力据说适用于5G通信的电路板芯材，以及纤维增强塑料天线和雷达罩等应用。石英布由非常细的石英线组成，可以制成小至 20 微米或更小。此外，据说石英本身很少出现 α 射线，这可以防止由于辐射射线引起的设备故障。
- 散热片 ，产品名称SAHF系列。这些新开发的粘纸产品已重新推出，以满足日益增长的 5G 市场需求。该片材与散热材料和热熔胶片相结合，提供从 5 W/mK 到 100 W/mK 的热导率范围，使其适用于要求高可靠性的功率半导体和汽车应用。
据报道，这些产品还适用于需要超低介电、低水分和高 Tg 的各种航空航天应用。此外，该材料还可用于树脂灌注、热熔预浸料、纤维缠绕和其他液体工艺等航空航天工艺。
Novoset 官员在一份新闻稿中表示：“我们很高兴与日本信越化学合作，将这些独特的产品商业化，以解决材料差距和难以处理的当前 5G 材料（针对毫米波基板、天线），例如液晶聚合物 (LCP)、聚酰亚胺 (PI) 和聚四氟乙烯 (PTFE)。信越化学凭借其内部 5G 应用以及在半导体和其他高端行业的全球足迹，是我们理想的合作伙伴。”
这些树脂是在美国新泽西州伯克利高地的 Novoset 技术中心开发的。根据该协议，Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. 将在全球相关电子行业生产树脂，并以 SLK 名称销售产品。诺沃赛特将产品推广到航空航天、石油天然气等行业，并将根据市场需求不断完善和扩大产品范围。
树脂