Shin-Etsu Chemical推出面向5G电子与航空航天的先进烃类树脂
材料公司Novoset LLC（美国新泽西州Peapack）于12月26日宣布，已与Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.（日本东京）签署许可协议，基于Novoset知识产权制造和销售改性烃类树脂，目标应用涵盖电子、汽车和航空航天。
新树脂具备高频下超低介电损耗、低热膨胀系数（CTE）、极低吸湿率、高玻璃化转变温度（Tg）及250°C长期热氧化稳定性。
产品面向多种5G应用：芯片封装、底部填充、模塑料、毫米波基站基础设施、智能手机、高层数印制电路板（PCB）服务器、云计算路由器及半导体封装。Novoset表示，这些树脂专为支持下一代5G技术（如高级驾驶辅助系统ADAS）的器件设计。
Shin-Etsu Chemical推出的基于Novoset的先进材料：
- 热固性超低介电树脂，产品名SLK系列。介电特性接近氟碳树脂，兼具高强度和高弹性。在高频段（10～80 GHz）介电常数<2.5，介质损耗因子<0.0025。因低吸湿和对低轮廓铜高粘接强度，适用于FCCL（柔性铜箔覆铜板）及粘接剂。
- 石英布，产品名SQX系列。据Shin-Etsu介绍，介电常数(Dk)<3.7，损耗因子(Df)<0.001，线性膨胀系数<1 ppm/°C。低传输损耗适用于5G通讯电路板芯材、纤维增强塑料天线和雷达罩。石英布由极细石英线组成，直径可≤20微米。石英本身α射线极少，可防辐射导致器件故障。
- 散热片，产品名SAHF系列。为满足5G市场需求重新推出的粘性片材，结合散热材料和热熔胶片，导热系数5-100 W/mK，适用于功率半导体和高可靠性汽车应用。
这些产品也适用于需要超低介电、低吸湿和高Tg的各类航空航天应用。此外，材料可用于树脂注射、热熔预浸料、缠绕成型等液态工艺。
Novoset官方在新闻稿称：“很荣幸与日本Shin-Etsu Chemical合作商业化这些独特产品，填补材料空白，解决当前难加工的5G材料（针对毫米波基板、天线）如液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PI)和聚四氟乙烯(PTFE)。Shin-Etsu Chemical拥有内部5G应用及半导体等高端行业全球布局，是理想合作伙伴。”
树脂在Novoset位于美国新泽西州伯克利高地的技术中心开发。协议下，Shin-Etsu Chemical Ltd.将在全球相关电子行业制造树脂并以SLK名称销售。Novoset将在航空航天、油气及其他行业销售，并根据市场需求持续改进扩展产品线。
树脂
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