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我们欣然宣布铜材料加入Markforged Metal X产品线。首次实现>99.8%纯度铜的简易3D打印，无需传统制造的高昂成本与漫长交期，即可快速产出对电、热性能极致苛求的零件。 Markforged铜为近纯铜丝材，赋予卓越导热导电性与高延展性。适配散热或导电关键部件——尤其是传统工艺成本高企或难以实施的场景。此前因可加工性选铝的客户，现可通过简易3D打印流程享受铜的优异导电性。 详细电、热、力学数据，请下载 铜材料数据手册。 我们振奋的理由： 从散热器到点焊臂，Markforged客户正在重塑铜组件生产方式。复杂内部冷却通道可直接打印成型，免去钎焊焊接，消除弱点。 铜材料现面向全球Metal X用户开放。期待见证您创造的创新零件。3D打印平台正在重塑制造——即刻探索铜的无限可能。
何为Markforged铜材料？
Metal X系统上的铜打印
典型应用场景
结语
申请演示
3D打印
铜以红金光泽、天然抗菌、耐腐蚀、极高导电导热，渗透现代生活每个角落。本文精选五大高频应用场景，揭示铜及其合金的不可替代价值。 1. 厨房器具：颜值与卫生的双重保障 99.9%（EPA认证），导热均匀提升烹饪品质。合金化（如黄铜 C26000）抑制绿锈（铜绿），平衡美观与耐用。 2. 电力与流体传输：高效纯净的血管系统 布线：电解铜（C11000）导电率 101% IACS，主导输配电、电机绕组、PCB 走线。 管道：铜管（C12200）抗菌抑菌、耐高压、不渗透有机物，守护饮用水/医用气体/制冷剂纯净度。铜镍管（C70600）用于海水冷却系统。 3. 公共高频接触面：无声的感染控制防线 门把手、
电路是电气世界的基础设施。但大多数人上次见到传统线缆连接的电路，大概还是在物理课上。原因就是PCB。 1. 什么是PCB？ PCB即印制电路板。将一层或多层铜箔层压于/夹于非导电基材之间，经蚀刻形成电路。电阻、电容等元件通常焊接于PCB上。 PCB取代了线缆在电路中的角色，消除杂乱占空间的走线。 PCB分单面、双面、多层。单面仅单层铜箔，双面同一基材两面各一层铜箔。多层板外层/内层铜箔与基材交替，内层走线节省表面空间，大幅提高元件密度。 2. PCB制造工艺流程 核心原则为蚀刻：预先设定电路图形，再蚀刻上板。以最复杂的多层板为例： 2.1 电路图形设计 用CAD(计算机辅助设计)生成制造数据
如今，设计师和工程师越来越多地转向工业级金属3D打印（增材制造）来制作原型和生产零件。在Protolabs，我们的直接金属激光烧结（DMLS）技术可在数天内构建功能完整的金属原型和最终用途零件。 为满足对金属材料日益增长的需求并提供更多选择，我们新增了铜合金（CuNi2SiCr）。该材料目前适用于高分辨率任务，最大构建尺寸为100mm x 100mm x 100mm，约相当于棒球大小。提供即时报价。 3D打印铜合金 铜CuNi2SiCr是合金铜材料，而非元素铜（UNS编号C18000），兼具优异机械性能与高导热导电性，并具改进的耐腐蚀性。这种合金可用于纯铜不可行的恶劣环境。 我们新增的铜合金加
“Silencio” 是插画诗集，利用 3D 打印浮雕结构实现盲视共读。作者 Néstor Toribio Ruiz，诠释者 Jennifer Martin-Lorente（平面设计师、出版发烧友、渴望试验新技术）。项目获西班牙盲人组织 ONCE 参与。 图 1：触觉诗集《Silencio》页面。来源：Recreus 《Silencio》是艺术、创意与公益融合项目，旨在普及阅读、无障碍共享。盲文/无障碍读物稀缺且昂贵，传统工艺多为手工压纹（压力凸起），极慢。 3D 打印为此类应用提供利器：可制造浮雕插图与盲文文本，提供全人群可及的感官体验。 视频 1：《Silencio》触觉书制造过程。来源
