PCB制造全流程图解：从设计到成品的分步指南
电路是电气世界的基础设施。但大多数人上次见到传统线缆连接的电路，大概还是在物理课上。原因就是PCB。
1. 什么是PCB？
PCB即印制电路板。将一层或多层铜箔层压于/夹于非导电基材之间，经蚀刻形成电路。电阻、电容等元件通常焊接于PCB上。
PCB取代了线缆在电路中的角色，消除杂乱占空间的走线。
PCB分单面、双面、多层。单面仅单层铜箔，双面同一基材两面各一层铜箔。多层板外层/内层铜箔与基材交替，内层走线节省表面空间，大幅提高元件密度。 
2. PCB制造工艺流程
核心原则为蚀刻：预先设定电路图形，再蚀刻上板。以最复杂的多层板为例：
2.1 电路图形设计
用CAD(计算机辅助设计)生成制造数据，含铜箔图形、钻孔文件、检测要求等。数据导入CAM(计算机辅助制造)系统，复刻于保护膜。
2.2 基板准备
原始基板多为大板，按设计尺寸切割并清洗表面，保证图形质量。
2.3 铜箔图形化
- 贴覆保护膜
- UV(紫外)曝光
- 化学溶液显影去除未曝光保护膜
- 化学反应蚀刻铜箔，保护膜下铜箔保留形成电路
- 剥离保护膜、清洗，实施AOI(自动光学检测)验证电路质量
2.4 内层叠压
多块图形化基板配预浸料叠层，两面覆铜箔，经真空层压机热压。
2.5 CNC钻孔与孔铜电镀
按设计钻孔，孔壁电镀铜连接各层。
2.6 外层铜箔图形化
对多层板两面重复铜箔图形化工艺。
2.7 图形电镀加厚
对电路图形与孔铜加厚电镀。
2.8 阻焊层制作
为保护后续焊接工序电路，需保护层即阻焊层，仅露出焊盘。双面涂覆LPI(液态光成像)膜形成阻焊层。
2.9 表面处理
实施HASL(热风整平)或ENIG(化镍浸金)，保障焊盘焊接质量、防氧化。
2.10 字符印刷
双面按需印刷字符标识。
2.11 最终测试与包装
执行测试序列后包装出货。
以上为PCB制造全流程介绍。想了解更多或有疑问，欢迎联系！
制造工艺