盘中过孔BGA设计：提升PCB可靠性与性能
您是否在考虑盘中过孔PCB设计？盘中过孔设计越来越流行，如果您不熟悉BGA焊盘上过孔的概念，探索这一似乎日益流行的新型印刷电路板设计选项可能符合您的最佳利益。
什么是盘中过孔？
顾名思义，盘中过孔设计是过孔直接位于BGA焊盘上的印刷电路板设计。盘中过孔设计（也称VIP设计）的主要优势是减少过孔所需面积，使制造微型化PCB更容易，并大幅减少信号布线所需的板面积。通过过孔直接连接到元件下方的层，您可以在不逃离器件封装周边的情况下进行信号布线。
在BGA焊盘上放置过孔被视为不良实践吗？
这是好习惯还是坏习惯？为什么不是每个人都在做？事实上，许多人在做。在BGA焊盘上放置过孔正成为常见做法。为什么不是所有设计师都这样做？主要原因是如果您在焊盘中放置过孔，必须填充它——用铜或覆铜非导电材料。非导电填充最流行且价格更具竞争力。如果您不填充，焊料将从焊盘流走，您将无法获得功能性电气连接。
填充过孔是额外步骤，一些设计师可能不想承担所需的成本和时间损失。在焊盘放置过孔也影响所需钻孔直径。尽管如此，有许多充分理由选择盘中过孔设计，这就是为什么许多PCB用户尽管成本和时间略有增加仍要求它们。
接下来，传统过孔与VIP类型的优缺点是什么？
传统过孔与VIP类型优缺点
如前所述，在传统过孔布局中，您可以简单地涂覆阻焊层防止焊料吸入过孔筒体造成电气连接问题。但当您有盘中过孔时，这行不通。您必须完全填充过孔，以便组装阶段没有空气滞留导致出气。您还需要平坦的平面表面以有效连接细间距BGA和元件。
如何填充这些盘中过孔？机械钻孔和电镀盘中过孔后，必须用环氧树脂填充。或者，您可以激光消融过孔并用铜填充。您选择哪种取决于您的具体应用和需求以及过孔大小。决定工艺的主要问题是焊盘直径。您需要确保焊盘尺寸足够大以容纳过孔直径，同时仍能适应制造公差并满足IPC 2级或3级最小环形圈要求。
VIP优势在于一旦您有效放置盘中过孔，您将享受令人难以置信的空间节省，这不仅能提高效率，某些现代应用甚至可能要求此设计。如果您有需要空间灵活性的革命性应用，VIP可能是理想选择，实际上可能是唯一选择。
决定传统过孔与VIP
对于许多在日常行业应用中使用印刷电路板的人来说，传统过孔与VIP设置之间的决定似乎仍笼罩在神秘中。一些人可能质疑是否做正确选择重要，是否值得尝试VIP的成本，以及VIP是否是所有印刷电路板将被评判的未来标准。
如果您仍不确定选择传统过孔还是盘中过孔的印刷电路板，Millennium Circuits Limited可以帮助。我们是供应印刷电路板的全球专家，比几乎任何人都更了解印刷电路板设计。我们拥有才华横溢的设计师、制造商和工程师，他们几乎知道PCB设计每个方面的所有知识，包括过孔放置。
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