BGA 焊盘上的过孔

您是否一直在考虑使用焊盘内通孔的 PCB 设计？ Via-in-pad 设计正变得越来越流行，如果您不熟悉 BGA 焊盘上的过孔概念，探索这种似乎越来越受欢迎的新印刷电路板设计选项可能符合您的最佳利益.

什么是 Via-in-Pad？

顾名思义，焊盘内通孔设计是一种印刷电路板设计，通孔直接位于 BGA 焊盘上。 via-in-pad 设计（也称为 VIP 设计）的主要好处是可以减少通孔所需的面积，从而更容易制造小型 PCB，并显着减少信号路由所需的电路板面积。通孔直接连接到组件下方的层，您可以进行信号路由，而不会超出设备占用空间的外围。

在 BGA 焊盘上放置过孔是否被认为是不好的做法？

这是一个好习惯还是坏习惯？为什么不是每个人都这样做？事实上，很多人都是。在 BGA 焊盘上放置过孔已成为一种常见做法。为什么不是所有设计师都这样做？主要原因是如果你在焊盘中放置一个过孔，你必须用铜或覆铜的非导电材料填充它。非导电填充是最受欢迎的并且更具价格竞争力。否则，焊料会从焊盘上流走，您将无法获得功能性电气连接。

填充过孔是一个额外的步骤，一些设计人员可能不希望为此付出成本和浪费时间。在焊盘中放置通孔也会影响您需要的钻孔直径。尽管如此，还是有很多充分的理由选择焊盘通孔设计，这就是为什么许多 PCB 用户确实需要它们，尽管会稍微增加成本和时间承诺。

接下来，VIP与传统过孔放置的优缺点是什么？

传统过孔与 VIP 类型的优缺点

如前所述，在传统的过孔布局中，您可以简单地使用阻焊层来防止焊料进入过孔的筒体并产生电气连接问题。但是当你有 via-in-pad 时，这将不起作用。您必须完全填充过孔，这样在组装阶段就不会出现空气滞留而导致脱气。您还需要一个平坦的平面，以便有效地连接细间距 BGA 和组件。

如何填充这些焊盘内过孔？在对焊盘内通孔进行机械钻孔和电镀后，必须用环氧树脂填充它们。或者，您可以激光烧蚀过孔并用铜填充它们。当涉及到您的印刷电路板以及通孔的尺寸时，您选择做什么将取决于您的特定应用和需求。决定工艺时的主要问题是焊盘直径。您需要确保焊盘尺寸对于通孔直径足够大，同时仍然能够适应制造公差并满足最低 IPC 2 级或 3 级环形圈要求。

VIP 的优势在于，一旦您有效地将过孔放置在焊盘内，您将享受到令人难以置信的空间节省，这不仅可以提高您的效率，而且某些现代应用也可能需要。如果您有一个革命性的应用程序需要空间灵活性，VIP 可能是理想的选择，实际上可能是唯一的选择。

决定传统过孔还是 VIP

对于许多在其行业的日常应用中使用印刷电路板的人来说，传统通孔和 VIP 设置之间的决定似乎仍然笼罩在神秘之中。有人可能会质疑，做出正确的选择是否重要，是否值得尝试 VIP 的成本，以及 VIP 是否是未来所有印刷电路板的评判标准。

如果您仍然不确定是否使用带有传统通孔或焊盘内通孔的印刷电路板，Millennium Circuits Limited 可以提供帮助。在供应印刷电路板方面，我们是全球专家，我们对印刷电路板设计的了解比几乎任何人都多。我们可以接触到才华横溢的设计师、制造商和工程师，他们几乎了解 PCB 设计的方方面面，包括通孔布局。

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