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选择正确过孔填充:导电与非导电选项对比

PCB 过孔填充有两种选择:导电填充或非导电填充。各有何优劣?为何选择其中之一?

导电过孔填充

选择导电环氧填充过孔时,主要在达特 AE3030 环氧填充(镀银铜颗粒环氧基体)与杜邦 CB100 间抉择。两者固化后均具热导与电导。杜邦填充颗粒尺寸更大、热膨胀系数 (CTE) 更高,且长期享有高效导电环氧填充声誉。

非导电过孔填充

选择非导电环氧填充过孔时,常选彼得斯 PP2795 环氧。近年流行替代品为三英化学 PHP-900 环氧。两者均能满足非导电过孔填充基本需求。

选择您的 PCB 过孔填充

如何选择 PCB 过孔填充?一般过孔填充最常选非导电环氧。因非导电环氧通常与周围层压材料有更好的 CTE 匹配。这意味着板卡冷热循环时结构与层压材料协同膨胀收缩,降低应力断裂和板卡失效风险。

为何仍用导电过孔填充?当导电性至关重要时,特别是填充热过孔(主要目的散热)时需导电环氧。导电环氧填充过孔热传递更有效,配合热过孔可快速高效将热量从板卡导走。

旧 PCB 设计中也可见导电环氧填充,仅因该板一直使用此填充类型——在非导电环氧优势被充分认知前。

因名称原因,有人误以为非导电环氧填充过孔无法将电信号传至板另一面。若真则违背镀通孔目的。非导电环氧填充镀铜过孔中,电信号一如既往通过铜传输,不通过环氧,环氧也不干扰传输。

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