PCB 过孔盖油详解：优势、工艺与最佳实践
若您在业务应用中使用印制电路板，可能听说过 PCB 制造中的过孔盖油概念。什么是过孔盖油？您的 PCB 应盖油还是不盖油？
什么是过孔盖油？
过孔是印制电路板上允许信号从板一面传至另一面或层间传输的孔。通常镀铜以实现过孔导电。部分 PCB 制造商认为这些孔应覆盖而非暴露。若孔完全封闭，称作填充过孔或塞孔，视封闭方法而定。若仅用阻焊覆盖环形焊盘，称作过孔盖油。
为什么 PCB 过孔盖油重要？
过孔盖油是保护 PCB 的常见做法。因成本优势常优于塞孔或环氧填充。最具成本效益的盖油形式是 LPI（液态光成像阻焊）盖油。若极担心盖油脱落暴露环形焊盘，可选稍贵的树脂填充。
盖油主要目标是减少 PCB 表面裸露导电焊盘。这应减少组装时因焊桥导致的短路。另一优势是减少 SMT 焊盘锡膏迁移，这在标准 BGA “狗骨” 图案钻过孔或过孔位于 SMT 焊盘边缘时易发生。盖油也有助于确保过孔不太可能因暴露于环境而损坏。
盖油对较小过孔（直径 12 mil 或更小）通常更有效，若需保护较大过孔，可能考虑某种填充封闭过孔。填充过孔通常不显著影响导电性，因电流通过铜镀层不受阻碍。
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