什么是 PCB Via Tenting？
如果您在业务应用中使用印刷电路板，您可能听说过在印刷电路板构造中使用过孔的想法。什么是过孔，您应该在您的产品中使用过孔吗？还是不要PCB？
搭帐篷是什么意思？
通孔是印刷电路板上的孔，允许信号从电路板的一侧传输到另一侧或从电路板的一层传输到另一层。它们通常镀铜以允许通过通孔导电。一些PCB制造商认为这些孔应该被覆盖而不是暴露在外。如果孔完全封闭，这称为填充通孔或掩膜堵塞通孔，具体取决于您用来封闭孔的方法。如果年轮只是用阻焊层覆盖，这就叫过孔。
为什么 PCB Via Tenting 很重要？
在印刷电路板的过孔上拉帐篷是保护印刷电路板的一种常见做法。由于成本原因，通常比掩膜塞或环氧树脂填充更受欢迎。通孔帐篷最经济有效的形式是LPI，或液体光成像阻焊膜帐篷。如果您非常担心帐篷松动并暴露环形圈，您可以选择使用价格稍贵一些的树脂填充物。
通孔帐篷的主要目标是在印刷电路板表面留下更少的裸露导电焊盘。这反过来意味着在组装过程中焊料桥接过程中产生的短路更少。另一个好处是减少了 SMT 焊盘的焊膏迁移，当在标准 BGA“狗骨”图案上钻孔或过孔位于 SMT 焊盘边缘时，可能会发生这种情况。帐篷还有助于确保过孔不太可能发生会因暴露在元素中而受损。
使用较小的过孔（直径为 12 mil 或更小）通常更有效，因此如果您需要保护较大的过孔，您可能需要考虑使用某种填充来关闭代替通孔。填充通孔通常不会显着影响导电性，因为通过铜镀层的电传输不受阻碍。
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