5G时代PCB制造：趋势与挑战

据行业专家预测，到2024年全球40%人口将使用5G网络。此需求增长将给消费者、零售商、组件设计师（含印制电路板PCB制造商）带来多重变革。深入了解5G及其对PCB材料生产的影响。

什么是5G？

5G是第五代移动宽带技术，有低频段、中频段、高频段变体。这项新兴技术用分成独立单元的基站，通过有线无线连接发送编码数据无线电波。

相比4G，5G提供：

虽不同4G技术，5G非完全替代4G。5G当前状态下，多数启用设备仍需4G覆盖以达最优性能。

这些连接改进改变5G PCB设计格局。随5G广泛使用，需求增加，提高适应性PCB设计标准。4G PCB利用基带单元、远程射频单元、天线、铜线、光纤，而5G PCB具集中式分布式单元、宽带控制单元、移动边缘计算。5G PCB也需更多基站，因尽管频率更高，但需要更多覆盖和天线。

PCB设计师、制造商、行业工程师无法忽视5G，因其将很快影响生产过程每个领域：

客户认知： 随客户更了解5G覆盖、5G设备更易上市，PCB制造商必须采取措施跟上消费市场增加和演变需求。技术——及支持它们的流程设备——必须快速适应，随5G网络变化扩展至更多区域设备。
数据流量： 专家预测2024年5G处理四分之一移动数据流量，得益于速度、低延迟、多功能性、可靠性。数据含视频、手游、电信、浏览器应用使用。数据流量激增要求PCB制造商和设备设计师简化现有流程、建立新流程，维持无滞后数据传输、无间歇连接的可靠性能。
行业应用： 常听闻5G术语用于讨论智能手机用户电子，但这些改进已将5G覆盖扩展至医疗、汽车、制造、零售、娱乐、通信等多领域。更广泛用途等于对PCB技术和制造商更高需求。也将现代PCB创新引入未充分利用技术潜力行业如农业，拓宽5G和PCB范围。

5G时代PCB制造：趋势与挑战

PCB制造商可通过实施设计、材料、程序、生产流程跟上这项快速演进技术，这些流程将随5G技术持续增长。PCB制造应考虑的几项变化包括：

更小设计： 消费电子含智能手机、可穿戴健身设备、智能音箱，随制造商竞争创新大胆设计选择不断变化。考虑最新折叠智能手机趋势。传统PCB太刚性，必须考虑更柔性5G PCB材料。设备也变得更强大紧凑，需更小更薄PCB不牺牲性能，尤其是新功能趋势涌现市场时。
更细走线： 许多5G设备需高密度互连（HDI）PCB，因其更细走线防止信号丢失延迟传输。传统PCB工艺含减法设计，可在PCB产生交叉走线干扰5G性能。制造商可用半加法制造工艺（mSAP）创建更直更精确走线，实现最大电路密度。
AOI系统： 先进自动光学检测系统（AOI）制造过程中检测PCB，在进入大规模生产前检出、识别、修复任何问题——无论设计、性能、还是与预期设计比较。优于人工检测，因需最少时间员工参与。制造设施应优化AOI流程、压缩至尽可能少平台，持续节约资源厂房面积。5G需更复杂AOI系统捕捉纠正即使微小错位，更快隔离问题。