PLCC 包：它们是什么以及我们如何使用它们

从凸块芯片载体 (BCC) 到四方扁平封装 (QFP)，市面上有许多不同类型的表面贴装封装 (SMD)。然而，最常见的一种是塑料引线芯片载体 (PLCC)。

在学习焊接之前，了解集成电路 (IC) 的工作原理以及将它们安装到 PCB 上的最有效方法非常重要。

尽管如此，在本指南中，我们将解释什么是 PLCC 封装以及它与其他 SMD 的不同之处。从中，您将能够看到它对您的使用有何好处。

什么是 PLCC？

正如您现在应该知道的那样，PLCC 代表塑料引线芯片载体。它是一种表面贴装器件封装类型。它以矩形/正方形容纳集成电路（或芯片）。 PLCC 是对陶瓷无引线芯片载体（CLCC）的一种更具性价比的改进。

它是当今最常见的芯片载体之一。它最初于 1976 年问世，但直到 80 年代初才得到主流改编。

你得到两种类型的包裹；方形封装（MO-047 标准）和矩形封装（MO-052）。方形封装的分类于 1984 年问世，而矩形封装的标准于 1985 年问世。PLCC 使用 J 形引线，而不是您可能在某些扁平封装 SMD 上找到的鸥翼形引线。

您可能会遇到两种使用 PLCC 的外形尺寸。你会得到一个散热器和非散热器版本。两个版本的外观几乎相同。

引线的 J 形允许您将 PLCC 直接焊接到 PCB 上或将其安装在插座上。这使您无需重新加工电路板即可更换 PLCC。如今，您可以获得由绿色材料和无铅芯片载体制成的 PLCC。我们将在下一节深入了解 LCC。

PLCC 包– 什么是 LCC 包

您可能会将 LCC 视为塑料引线芯片载体的下一个演变。 LCC 代表无铅芯片载体。 LCC 在靠近封装边缘的底部有引脚，而不是引线。 LCC 可以是塑料的也可以是陶瓷的。

PLCC 包的优点

使用PLCC贴片封装有哪些优势？

• 与陶瓷无铅芯片载体 (CLCC) 相比，它们的生产成本更低。
• 您可以将 PLCC 焊接在电路板表面，也可以将其连接到插座上。如果您的 PLCC 包含一个可编程逻辑器件（PLD 芯片），那么您可以对其进行独立编程，然后将其连接到电路板。这使您可以对系统进行测试和故障排除，尤其是在板载编程不可用的情况下。
• 得益于其 J 形引线，PLCC 比四方扁平封装等 SMD 的外 L 形和鸥翼形引线更节省空间。 QFP 引线向外折叠成脚趾，而 PLCC 引线向外折叠成脚跟。
• 由于您可以将 PLCC 连接到插座，因此可以避免损坏载体内部的芯片。您不必将其直接焊接到板上，这样您就可以避免在芯片附近使用热量。

PLCC 包– PLCC 与 LCC 封装

综上所述，这两种封装的主要区别在于 PLCC 封装有引线，而 LCC 封装没有。相反，LCC 封装在外边缘使用垂直凹陷的金属焊盘。

LCC 非常受欢迎，因为它们重量轻、用途广泛，您可以在需要安装和拆卸 IC（如微处理器）而不是将其完全焊接到板上的情况下使用它们。

与 PLCC 非常相似，LCC 要么是方形的，要么是矩形的。除此之外，您还可以使用塑料或陶瓷主体获得它们。再一次，LCC 是表面贴装的，但您不能将它们焊接到板上。 PLCC 在这方面更加通用，因为您可以将它们焊接到插座上，也可以将它们表面安装到插座上。

总结

您有许多 IC 安装选项。在本指南中，我们探讨了塑料引线芯片载体是什么。我们定义了它们的优势，并将它们与无铅芯片载体进行了比较。这应该会通知您下一步决定选择哪种类型的 SMD 与您的 PCB 集成。

尽管如此，我们希望您喜欢阅读本指南并发现它对您有所帮助。一如既往，感谢您的阅读。