最流行的 PCB 检测方法概述
2019 年 4 月 23 日
高质量的印刷电路板 (PCB) 已成为依赖它们的电子行业的主要要求。这些 PCB 是各种电子产品的组成部分。因此,如果它们由于制造错误而无法执行,则各种电子设备的顺利运行将受到威胁。为了避免这些,如今,PCB 制造商和组装服务在制造的不同阶段对 PCB 进行各种类型的检查。这篇文章讨论了各种 PCB 检测技术以及它们分析的缺陷类型。详细讨论重要的PCB检查方法
如今,由于 PCB 的复杂性不断提高,制造缺陷的识别具有挑战性。很多时候,PCB可能会出现诸如开路和短路、方向错误、焊接不一致、元件未对准、元件放置错误、非电气和电气元件有缺陷、电气元件丢失等缺陷。为了避免所有这些,PCB制造商采用以下检查方法。
以上讨论的所有技术都可确保对电子组件进行准确检查,并帮助 PCB 组装商在离开工厂之前确保其质量。如果您正在为您的下一个项目考虑 PCB 组装,请务必从可信赖的 PCB 组装服务(例如 Creative Hi-Tech)中采购。自成立以来,公司一直为航空航天和卫星、工业电子产品、计算机和商业电子、医疗、军事、无线和电信等行业的客户提供 PCB 组件。
- 首件检验:
生产质量始终取决于 SMT 的正常运行。因此,在开始批量组装和生产之前,PCB 制造商会采用首件检查来确保正确设置 SMT 设备。这种检查有助于他们检测真空吸嘴以及对齐问题,这些问题可以在量产过程中避免。
- 目视检查:
外观检查是 PCB 组装过程中最常用的检查技术之一。顾名思义,这涉及通过肉眼或探测器检查各种组件。设备的选择将取决于要检查的位置。例如,元件放置和焊膏印刷是肉眼可见的。然而,焊膏沉积和铜焊盘只能使用 Z 高度检测器查看。最常见的目视检查类型是使用棱镜在回流焊处进行,从不同角度分析反射的光线。
- 自动光学检测 (AOI):
这是用于识别 PCB 缺陷的最常见但最全面的目视检查方法。 AOI 通常使用多个相机、光源和可编程 LED 库来执行。 AOI 系统点击不同角度的焊点图像,并将这些图像与完美的 PCB 进行比较,以识别污点、划痕、节点等缺陷。这些系统还可以检测缺失、不正确和倾斜的组件。许多 AOI 系统可以在一秒钟内检查 30-50 个接头,这有助于最大限度地减少识别和纠正缺陷所需的时间。如今,这些系统用于 PCB 组装的各个阶段。早些时候,这些系统被认为不适合测量 PCB 上焊点的高度。然而,随着 3D AOI 系统的出现,这已成为可能。除此之外,AOI 系统非常适合检测间距为 0.5mm 的复杂形状部件。
- 自动 X 射线检测 (AXI):
由于在微型设备中的应用,对更密集和紧凑尺寸的电路板的需求正在增加。表面贴装技术 (SMT) 已成为想要设计密集和复杂 PCB 的 PCB 制造商的流行选择。尽管 SMT 有助于减小 PCB 封装尺寸,但它也带来了一些肉眼看不到的复杂性。例如,使用 SMT 创建的小芯片封装中可能有 15,000 个焊点,肉眼很难验证它们。这就是使用 AXI 的地方。它能够穿透焊点,并识别缺失的焊球、焊料配置、错位等等。 X 射线穿透固体物质,并捕获它们的图像。然后专家对这些图像进行比较,以识别 PCB 中的缺陷。简而言之,AXI能够穿透下面有连接的芯片封装、密集的电路板以及焊点。
以上讨论的所有技术都可确保对电子组件进行准确检查,并帮助 PCB 组装商在离开工厂之前确保其质量。如果您正在为您的下一个项目考虑 PCB 组装,请务必从可信赖的 PCB 组装服务(例如 Creative Hi-Tech)中采购。自成立以来,公司一直为航空航天和卫星、工业电子产品、计算机和商业电子、医疗、军事、无线和电信等行业的客户提供PCB组装。
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