Harwin：用于空间受限电子设计的超紧凑型 EMI/RFI 屏蔽夹
Harwin 的 S0911-46R 屏蔽罐夹仅覆盖 2.3 x 1.2 毫米的表面积和 2 毫米的高度，是目前市场上最小的表面贴装 EMI/RFI 屏蔽夹。因此，它在满足最新一代高密度电子系统设定的需求方面要好得多。这种超紧凑型组件采用铍铜结构和镀锡镍，可以安装边长仅为 1 毫米的屏蔽罐，从而最大限度地减少电路板占用空间。专为0.2mm罐厚设计，适用于形状复杂的罐。
S0911-46R 随附 S0921-46R 边角屏蔽罐夹，可在罐角缝隙处提供额外屏蔽。该夹子组件能够容纳 Harwin 更大厚度的屏蔽罐（0.3 毫米厚），每个角夹仅占用 6 平方毫米的 PCB 表面积。
通过使用这些产品提出的基于夹子的方法，工程师能够避免将所需的屏蔽罩焊接到 PCB 上。这不仅显着简化了生产过程，而且还提供了更大的灵活性。将屏蔽罐连接到电路板上是一个简单的过程，可以快速执行。由于不再需要焊料，因此对环境的影响要小得多。它还消除了与罐直接焊接到 PCB 相关的散热器效应。此外，为了检查或维护目的，部署后可以轻松移除防护罩。
S09 屏蔽夹主要用于空间受到严重限制的电子设计，例如可穿戴设备（智能手表、健身追踪器）、物联网设备（传感器节点、数据采集模块）和便携式消费产品（智能手机、MP3 播放器、动作相机）。其紧凑的设计意味着它们适用于各种不同的应用。支持 -55 至 +105°C 的工作温度范围，以确保维持最高程度的可靠性。它们以卷带形式发货，针对自动化生产线进行了优化。
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