PolyOne 推出先进热塑性 EMI/RFI 屏蔽配方
PolyOne（美国俄亥俄州克利夫兰）1 月 16 日宣布将 ElectriPlast 材料技术重塑品牌为 Surround EMI/RFI 屏蔽配方。该导电热塑性材料组合可屏蔽敏感电子设备免受电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。据 PolyOne 称，Surround 重量比铝或铜轻达 60%，并带来较金属更大的设计自由度。
公司称长纤维材料非常适合高级驾驶辅助系统（ADAS）外壳，因其能在屏蔽应用中替代金属。随着车企持续给汽车增加 ADAS 功能，需要更多电子控制单元（ECU）、摄像头和传感器使系统正常运行。
Surround 材料据称比铝或铜等传统材料更轻且更易加工。可注塑成型，允许更薄壁外壳、更复杂形状和更少设计约束，不妥协使用中部件尺寸稳定性。也据报耐用且不腐蚀。
凭借集成 EMI/RFI 屏蔽能力，Surround 材料为 PolyOne 现有导电和屏蔽材料阵容增添深度。也为除汽车市场外的摄像头外壳和连接器等额外屏蔽应用提供良好定位。
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