PolyOne 推出热塑性 EMI/RFI 屏蔽配方
PolyOne (美国俄亥俄州克利夫兰市)于 1 月 16 日宣布将 ElectriPlast 材料技术更名为环绕 EMI/RFI 屏蔽配方。导电热塑性材料组合可屏蔽敏感电子设备免受电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI) 的影响。据 PolyOne 称,Surround 的重量比铝或铜轻 60%,与金属相比,设计自由度更高。
该公司表示,这种长纤维材料非常适合高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的外壳,因为它能够在屏蔽应用中替代金属。随着汽车制造商不断向汽车添加 ADAS 功能,需要更多的电子控制单元 (ECU)、摄像头和传感器才能使系统正常运行。
据说环绕材料比铝或铜等传统材料重量更轻且更易于加工。它是可注射成型的,与铝或铜相比,允许更薄的壁外壳、更复杂的形状和更少的设计限制,而不会影响使用过程中组件的尺寸稳定性。据报道,它还具有耐用性和无腐蚀性。
凭借其集成的 EMI/RFI 屏蔽功能,环绕材料增加了普立万现有导电和屏蔽材料阵容的深度。它还非常适合其他屏蔽应用,包括汽车市场以外的相机外壳和连接器。
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