congatec 主板采用第 8 代英特尔酷睿移动处理器和 10 年以上的可用性

康佳特宣布全新嵌入式版本的第 8 代英特尔酷睿移动处理器现已可用于 COM Express Type 6 Compact 模块、3.5 英寸 SBC 和 Thin Mini-ITX 主板。与以前的嵌入式 U 系列处理器相比，原始设备制造商客户受益于高达 58% 的即时性能提升——由 4 个而不是 2 个内核以及整体改进的微架构实现。得益于可选的英特尔傲腾内存 2 或 USB 3.1 Gen2 等功能，日常任务的响应速度更快。处理器内核可实现高效的任务调度，此外还支持使用 RTS 管理程序软件，以进一步优化从输入通道到处理器内核的 I/O 吞吐量。

新的高端英特尔酷睿 i7、酷睿 i5、酷睿 i3 和赛扬嵌入式处理器主板和模块专为恶劣和空间受限的环境而设计，是业内首款提供 10 年以上长期可用性的产品。随着新的第 8 代英特尔酷睿移动处理器板的推出，这一全新的嵌入式 x86 设计原则在 congatec 和整个嵌入式板卡供应商空间²中首次亮相。这些新的板卡和模块尤其适用于运输和移动领域日益增长的生命周期需求，也非常适合所有其他嵌入式应用——例如医疗设备和工业控制、嵌入式边缘客户端和 HMI——因为它们可以延长使用寿命无需为客户增加额外费用。

过去，许多高端嵌入式应用的生命周期趋向于短于 7 年，因为在此之前它们往往需要下一代处理器的新性能提升。但随着移动车辆等几个新的嵌入式应用领域的认证需求不断增加，OEM 厂商如今同样热衷于延长生命周期。因此，将标准嵌入式 x86 平台的生命周期延长至 10 年甚至 15 年的货架期，对于整个嵌入式计算市场的客户来说都是一大利好。

新型 conga-TC370 COM Express Type 6 模块、conga-JC370 嵌入式 3.5 英寸 SBC 和 conga-IC370 Thin Mini-ITX 主板均采用最新的 Intel Core i7、Core i5、Core i3 和 Celeron 嵌入式处理器- 15 年的长期可用性。该内存旨在满足在单个平台上整合多操作系统应用程序的需求：两个高达 2400 MT/s 的 DDR4 SODIMM 插槽可用，总容量高达 64GB。现在首次原生支持传输速率为 10 Gbps 的 USB 3.1 Gen2，这使得从 USB 摄像头或任何其他视觉传感器传输甚至未压缩的 UHD 视频成为可能。新的 3.5 英寸 SBC 通过 USB-C 连接器提供这种性能，该连接器还支持 1x DisplayPort++ 和外围设备电源，从而通过一根电缆实现视频、触摸和电源的显示器连接。 COM Express 模块支持载板上的相同功能集。进一步的接口取决于外形，但都支持总共 3 个独立的 60Hz UHD 显示器，具有高达 4096×2304 像素以及 1x 千兆以太网（1x 支持 TSN）。新的电路板和模块提供所有这些以及更多接口，具有经济的 15W TDP，可从 10W (800 MHz) 扩展到 25W（在 Turbo Boost 模式下高达 4.6 GHz）。

IBASE：具有宽范围工作温度的 COM Express 模块同意：带有 CAN、GbE、PoE、4G、3G 和 WLAN 的车载 PC

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