Congatec 推出 20 款英特尔驱动计算机模块，赋能高级物联网网关与边缘计算

计算机模块和单板计算机领先提供商 Congatec 推出 20 款新 Computer-on-Module (COM) 系列，旨在驱动高要求物联网网关和边缘计算工作负载。模块由第 11 代 Intel Core vPro、Xeon W-11000E 和 Celeron 处理器驱动。

凸显组合性能，旗舰 COM-HPC Client 和 COM Express Type 6 模块利用英特尔 10nm SuperFin 架构的双封装布局——独立 CPU 和 PCH。这些高端模块设立新带宽基准，提供最多 20 条 PCIe Gen 4.0 通道，满足实时 IIoT 网关和智能边缘任务苛刻需求。

处理这些工作负载，模块支持高达 128 GB DDR4 SO-DIMM 内存、集成 AI 加速器、最多八高性能 CPU 核心，多线程吞吐提升 65%、单线程性能改善 32%。视觉、听觉、图形密集任务性能增益高达 70%，提升沉浸式应用。

这些 GPU 增强在医疗语境特别有价值——手术、医学成像、电子健康边缘部署——平台支持 8K HDR 视频实现最佳诊断。结合板载 AI 和 Intel OpenVINO，临床医生可快速分析深度学习诊断。

集成 Intel UHD 图形进一步支持最多四路同步 4K 显示，可处理最多 40 路 1080p/30fps HD 流用于 360 度监控。这些 AI 驱动视觉能力延伸至工厂自动化、机器视觉检测、智慧城市基础设施、协作机器人、物流、农业、建筑、公共交通自主系统。

深度学习推理可在集成 GPU 或 CPU 并发运行，利用 Intel Deep Learning Boost 组合多指令，加速推理并增强态势感知。

COM-HPC Client 和 COM Express Type 6 两平台均含内置安全功能，对移动机器人、自动驾驶车辆、固定设备故障安全运行至关重要。实时性能由 Real Time Linux 和 Wind River VxWorks 等 RTOS 支持，模块具备 Real-Time Systems 原生虚拟机监视器支持——经英特尔全面认证。

客户获得全方位生态系统与广泛支持。额外实时功能——英特尔时间协调计算 (TCC) 和时间敏感网络 (TSN)——实现可靠 IIoT 和工业 4.0 网关。强健安全防护抵御网络威胁，使这些平台适配关键工厂和公用事业环境。

详细功能集

COM-HPC Client B（120 mm × 120 mm）和 COM Express Basic Type 6（125 mm × 95 mm）模块将搭载可扩展第 11 代 Intel Core、Xeon、Celeron CPU，含额定 -40°C 至 +85°C 极端温度变体。两外形规格均容纳高达 128 GB DDR4 SO-DIMM 内存 3200 MT/s，可选 ECC。COM-HPC 模块提供 20 条 PCIe Gen 4 通道 (x16/x4)，COM Express 型号提供 16 条 PCIe Gen 4 通道；设计师也可选 COM-HPC 20 条 PCIe Gen 3 通道或 COM Express 8 条。

高速 NVMe 存储方面，COM-HPC 模块向载板提供 PCIe x4 接口，COM Express 版本含车载 NVMe SSD 充分利用原生 Gen 4 通道。额外存储可通过 COM-HPC 两个 SATA Gen 3 端口和 COM Express 四个连接。

COM-HPC 模块提供两个 USB 4.0、两个 USB 3.2 Gen 2、八个 USB 2.0 端口，COM Express 版本符合 PICMG 标准，提供四个 USB 3.2 Gen 2 和八个 USB 2.0。网络含 COM-HPC 双 2.5 GbE 和 COM Express 单 GbE，均支持 TSN。音频经 I²S 和 SoundWire（COM-HPC）及 HDA（COM Express）支持。全面板级支持包覆盖主流 RTOS——Real-Time Systems 虚拟机监视器、Linux、Windows、Android。

基于第 11 代 Intel Core、Xeon 和 Celeron 处理器的两款 COM-HPC 和 COM Express Basic Type 6 模块提供以下选项：