硬币插入技术作为 PCB 散热解决方案
如果您需要用于大功率组件的 PCB，内置冷却功能对于防止 PCB 过热非常重要。 PCB 的硬币插入技术是一种非常有效的热管理解决方案。在嵌入式硬币热管理解决方案方面，一些最受欢迎的选项是嵌入式 T-Coin、嵌入式 I-Coin 和嵌入式 C-Coin。
什么是 PCB 嵌入式铜币散热解决方案？
在印刷电路板中散热的标准方法是通过热通孔。但是大多数PCB材料对传热并不是特别好。另一方面，铜是一种极好的热导体，这就是为什么当您需要从有源 PCB 散发热量时，在 PCB 中添加铜非常有效。
借助嵌入式硬币技术，您可以将一块铜直接插入组件下方，以吸收和散发多余的热量。 T-Coin、I-Coin 和 C-Coin 是指您将使用的硬币的形状，取决于您试图抵消多余热量的区域的形状。
嵌入式铜币散热解决方案如何工作？
一旦设计人员确定了要嵌入特定 PCB 的硬币类型，他就会在布线后将适当的铜硬币嵌入 PCB 插槽中，并在层压后对其进行金属化。这在 PCB 和铜币之间建立了紧密的连接，通过镀铜实现了电气连接，从而具有出色的散热性能。
我们称之为“埋入”而不是“埋入”硬币，因为埋入的铜硬币在压制过程中被放入预铣槽并通过层压连接。虽然嵌入铜币比掩埋更复杂，如果不是由训练有素的工程师执行，可能会导致可靠性问题，但嵌入比掩埋更快、更便宜并且产生更大的散热。
在嵌入铜币时选择正确的形状至关重要。不良的形状设计会导致槽壁、硬币或两者的损坏，并在制造过程中造成更多的浪费。如果硬币形状不正确，嵌入也可能完全失败。
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