铜币嵌入技术：PCB热管理的可靠解决方案
高功率元件应用中，内置散热功能对防止PCB过热至关重要。PCB铜币嵌入技术是极其有效的热管理方案。主流嵌入式铜币热管理方案包括嵌入式T型币、I型币、C型币。
什么是PCB嵌入式铜币热管理方案？
PCB散热标准途径是热过孔。但大多数PCB材料导热性一般。铜是优秀导热材料，在PCB中添加铜对主动PCB散热极为有效。
嵌入式铜币技术可将铜块直接嵌入元件正下方，吸收并散发多余热量。T型、I型、C型币指铜币形状，根据需散热区域形状选择。
嵌入式铜币热管理方案如何工作？
设计师确定嵌入铜币类型后，在布线完成后将铜币嵌入PCB槽内，压合后金属化处理。这在PCB与铜币间形成紧密连接，通过铜电镀实现电气连接，实现卓越散热性能。
我们称之为“嵌入”而非“埋入”，因埋入铜币是在压合时置入预铣槽并由层压连接。虽嵌入比埋入复杂，非专业工程师操作易引发可靠性问题，但嵌入更快、更便宜、散热性能更强。
选择正确铜币形状至关重要。不良形状设计会损坏槽壁、铜币或两者，增加制造废料，甚至导致嵌入完全失败。
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