SMT表面贴装技术全流程详解：从钢网印刷到回流焊/ AOI检测的标准化制造
洗衣机按键切换功能模式的秘密，藏在一块PCBA (印制电路板组装) 里。现代电子设备不再是单一功能，PCBA在极小基板面积上高密度集成元件，实现复杂多功能控制。核心工艺即SMT (Surface Mount Technology)。
什么是SMT？
将表面贴装元件 (SMC) 焊接于PCB表面焊盘。PCB焊盘为平坦无孔铜焊盘，表面镀锡/银/金。核心工艺：**回流焊**。
SMT制造标准化六大工序
1. 物料准备与来料检 (IQC)
备齐SMC与PCB，检验有无瑕疵。
2. 钢网制作
依据PCB焊盘设计位置制作钢网，为锡膏印刷提供精准定位。
3. 锡膏印刷
锡膏 = 助焊剂 + 锡粉。通过钢网，用刮刀以45°–60°角度 印刷于PCB焊盘。
4. 元件贴装
印刷后PCB经传送带进入贴片机，高速精准贴装元件。
5. 回流焊接
五温区精准热力学曲线：
- 预热区：板与元件同步缓慢升温，升温率1.0–2.0℃/s，至140–160℃
- 恒温区：140–160℃ 维持60–90s，活性焊剂、排除挥发物
- 回流区：升温率1.0–2.0℃/s 至峰值210–230℃，熔融锡粉润湿焊盘形成焊点，表面张力自动修正元件位置
- 冷却区：快速固化焊点，防止冷焊/空洞缺陷
双面板需重复印刷/贴装/回流(第二面可用红胶固定元件)。
6. 清洗与检测 (QC)
清洗助焊剂残留，检测缺陷返修/报废入库。核心设备：放大镜、AOI (自动光学检测)、飞针测试、X-Ray检测等。
以上为SMT标准化制造全流程。更多技术细节欢迎留言交流或联系咨询！
注：文中图片版权归原作者所有，如有异议请联系我们，我们将第一时间处理。
制造工艺