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三个臭皮匠赛过诸葛亮，COB LED正是这一原理的典型应用。LED封装形式多样：表面贴装二极管(SMD)、板上芯片(COB)、板上多芯片(MCOB)、多芯片多杯封装(MCCOB)。本文深度探讨COB LED原理与应用，可用于DIY植物生长灯等项目。 什么是COB LED及其工作原理？ COB即Chip-on-Board（板上芯片）。技术近十年才商业化，属相对新标准。COB LED将多颗LED芯片（通常≥9颗）集成键合为单一模块，大芯片可达250流明(20mA)。外观呈单一光源而非多点光源。 COB LED优劣势 优势： 热阻更低（配合散热器更显著） 体积紧凑 光效高 配光效果好 散热面积

摘要实验演示了基于HfZrOₓ的场效应晶体管（FET）负电容（NC）效应。与对照金属氧化物半导体（MOS）FET相比，NCFET的I_DS、SS和G_m均得到改善。实验中，不同钝化时间的底部MIS晶体管等效于不同MOS电容的NC器件。40 min钝化的NCFET电学性能优于60 min钝化器件，归因于C_FE与C_MOS良好匹配。虽未实现亚60 mV/decade SS，但获得了利于逻辑应用的无滞后传输特性。引言晶体管尺寸缩小推动集成电路（IC）集成度持续提升，伴随而来的功耗问题亟待解决。降低晶体管工作电压是规避该问题的关键。室温下MOSFET亚阈值摆幅（SS）无法低于60 mV/decade

近25年前，我在通用汽车（GM）的工厂车间开启了职业生涯，曾在高度自动化的车身车间和以人为核心的总装线都工作过。我很快发现：机器人流程通过以太网无缝传输数据，而人工活动却必须由工业工程师用秒表手工记录——这是福特T型车时代弗雷德里克·泰勒开创的技术。这种反差极其鲜明：现代工业时代正与已有75年历史的数据收集方法发生冲突。 如今，我仍会走上总装线，看到年轻工程师在做时间研究。工具从卡西欧手表进化到iPhone，但做法未变，这种严重过时的方法正阻碍进步。时间动作研究曾推动美国制造业登上世界巅峰；在工业物联网（IIoT）时代，它们却深陷缺陷。 聚焦上市时间与生产率 美国制造业正经历复兴，扩张速度为2

GKN Aerospace（英国雷迪奇）于6月3日报告，其2019年交付航空航天制造商Bell Flight（美国德州沃斯堡）的热塑性部件，在Bell V-280 Valor军用飞机飞行试验中成功通过。新安装部件现已在V-280试飞累计超12小时。 倾转旋翼机是首批采用热塑性技术飞行的军机之一，含一对感应焊接热塑性方向舵——V尾构型飞机控制面——及两片压缩模塑热塑性检修舱门，后者在Saxion大学（荷兰恩斯赫德）牵头的荷兰TPC-Cycle研究项目中开发。检修舱门由回收热塑性废料制造。（读“回收热塑性复合材料用于生产”。） 作为Bell Team Valor合作伙伴，GKN Aerospace