Synopsys发布完整HBM3 IP套件，面向多芯片系统将带宽提升至921 GB/s
Synopsys推出业界首个全集成HBM3 IP栈，含控制器、PHY、验证IP，针对2.5D多芯片封装系统定制。基于硅验证HBM2E基础，DesignWare HBM3控制器和PHY利用Synopsys中介层专长，交付高达921 GB/s内存带宽，同时保持低功耗和最低设计风险。
配套验证生态含覆盖驱动验证IP、ZeBu仿真预建HBM3内存模型、HAPS原型系统，简化IP到SoC验证路径。Synopsys 3DIC Compiler进一步加速开发，提供全集成架构探索、实现、系统级分析工作流。
DesignWare HBM3控制器IP提供多样配置选项、高级RAS特性如ECC、刷新管理、奇偶校验，设计用于最小化延迟、跨广泛HBM3应用保障数据完整性。
5nm工艺下可用的DesignWare HBM3 PHY IP支持每引脚7200 Mbps，增强能效，提供四动态频率缩放状态。优化微凸块阵列和灵活中介层走线长度支持允许设计师定位PHY不妥协性能。
Synopsys验证IP采用次世代原生SystemVerilog通用验证方法论，实现无缝集成现有测试平台、快速扩展测试覆盖、加速首测时间。现成HBM3内存模型用于ZeBu仿真和HAPS原型平台进一步赋能RTL和软件验证在更高性能级。
“Synopsys持续以高质量HBM3、DDR5、LPDDR5内存接口IP满足数据密集型SoC不断演进的设计验证需求，”Synopsys IP营销战略高级副总裁John Koeter说。“我们完整HBM3 IP和验证套件让设计师应对增长的带宽、延迟、功耗需求，同时加速验证收敛——全部来自单一可信合作伙伴。”
Micron高性能存储与网络VP兼GM Mark Montierth指出：“HBM3将为下一代高性能计算和AI系统提供必需内存带宽。我们与Synopsys合作加速超高带宽、能效HBM3产品生态发展，实现前所未有性能。”
Samsung Electronics存储产品规划SVP Kwangil Park强调AI、HPC、图形跨域带宽需求增长。“作为全球领先存储芯片制造商，三星致力于支持生态就绪和推进HBM满足这些需求。Synopsys是HBM生态先驱和重要合作伙伴。”
SK Hynix强调持续投资下一代存储技术，含HBM3 DRAM，支持AI和图形负载。公司将与Synopsys合作提供完全测试、互操作HBM3方案，为共同客户最大化性能、容量、吞吐量。
Socionext数据中心与网络业务单元VP Yutaka Hayashi解释：“我们与Synopsys合作，利用5nm HBM2E IP和集成全系统多芯片设计平台，现将延伸至新DesignWare HBM3 IP和验证方案。这将使客户在采用即将到来HBM3规范的SoC中实现更高存储性能和容量。”
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