Boreas 推出 BOS1901CW:面向可穿戴的超紧凑、低功耗触觉 IC

Boreas Technologies 扩展其屡获殊荣的低功耗压电驱动组合,推出 BOS1901CW,一款晶圆级芯片级封装(WLCSP)解决方案,专为移动和可穿戴消费电子的高清触觉反馈设计。仅 2.1 × 2.2 × 0.6 mm 占板面积,功耗为最近压电竞品的十分之一,BOS1901CW 适合无按键智能手机、智能手表、游戏手柄等电池受限设备。
基于 BOS1901CQ(4 × 4 × 0.8 mm QFN 封装)成功经验,BOS1901CW 仍是基于 Boreas 专利 CapDrive 技术的高压、低功耗压电驱动 IC。CapDrive 可扩展架构提供卓越能效、最小热耗散、快速响应时间——下一代触觉体验的关键属性。
关键属性
- 比标准压电方案节省 10 倍功耗,比现有 LRA 和 ERM 技术节省 4-20 倍。
- 紧凑 WLCSP 封装 2.1 × 2.2 × 0.6 mm。
- 启动延迟 <300 µs,实现超快实时触觉反馈。
- 广泛兼容各类压电触觉执行器和第三方效果库。
- 宽供电电压窗口 3 V 至 5.5 V。
即插即用开发套件 BOS1901-KIT 现已上市,加速产品集成。
嵌入式
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