Axiomtek 发布超薄无风扇 eBOX625-312-FL：2.5 英寸 SATA HDD 嵌入式工业物联网 PC

编者按：随着智能产品设计中先进算法不断涌现，开发者常难以实现满足这些算法处理需求的嵌入式系统。FPGA 提供必要性能，器件能力与开发环境的最新进展使 FPGA 设计面向更广泛工程师群体。本文摘自《架构高性能嵌入式系统》第 4 章，全面综述 FPGA 器件、实现语言、开发流程，并提供 FPGA 设计入门实战演练。1: 硬件资源2: 实现语言3: 开发流程（本文）4: 构建项目5: 实现 改编自《架构高性能嵌入式系统》，Jim Ledin 著。 FPGA 开发流程 跨多元应用领域，FPGA 开发遵循通用步骤序列，指导工程师从概念到功能硬件。以下章节概述典型工作流，强调关键决策与最佳实践。 定义系

在2020年Embedded World展会上，Direct Insight发布了紧凑SODIMM封装的TRITON-TX8M系统级模块（SoM）。基于NXP i.MX8M Mini，模块集成四个高达1.6 GHz的64位ARM Cortex-A53核心，在不妥协尺寸和功耗的前提下提供强劲性能。 图1：i.MX8M Mini框图 系统级模块超越单芯片，将连接、多媒体、显示接口、GPIO和操作系统整合为一体。与功能和引脚数固化的SoC不同，SoM可在载板上替换升级，为定制应用提供无与伦比的灵活性。 Direct Insight董事总经理David Pashley解释：“SODIMM模块采用

什么是嵌入式系统？ 嵌入式系统是执行专用任务的电子程控系统，作为大型系统的核心组件，功能单一且受限，不是完整独立系统，而是系统的一部分。 核心硬件平台 主控单元可为：单片机（MCU）、微处理器（MPU）、数字信号处理器（DSP）、FPGA等。 固件开发六步法 编写代码：主流用C语言，需理解处理器指令集与编译器行为。 配置外设：通过SCI、USB、ADC、I²C/SPI等与外界交互，需精通各外设时序与寄存器配置。 单元/集成/高层测试：覆盖多工况验证功能。 代码精炼：重构优化，消除冗余与隐患。 调试除错：修复所有已知Bug，经验决定效率。 验证确认：含“猴子测试”

现代电子系统向小封装、大规模、高速度发展，SLSI（超大规模集成）芯片密度激增，带来高速电路设计中互连和层叠问题。当前电子产品射频达数百 MHz 甚至 GHz，上升/下降沿极陡峭，PCB 布局规则和基板介电常数对系统电气性能至关重要。 高速 PCB 设计是当前电子产品研发关键环节，核心问题：时序、噪声干扰、EMI（电磁干扰），其解决直接关系系统正常运行。传统设计方法导致产品可靠性和成功率低，高速 PCB 设计在嵌入式应用系统研究具有高实用价值和广阔市场前景。 系统方案设计 图 1 显示嵌入式 RTU（远程终端单元）功能框架。 系统为垂直通信结构：数据采集层含电能单元、传感器单元、模拟量测量单