SIGRABOND® Chemical CFRC——先进组件用高性能复合材料

推出：思科工业物联网安全之旅系列。 数据泄露主导安全担忧并非秘密。思科价值/信任悖论报告调查3000名消费者显示：42%认可物联网数据价值，仅9%认为数据受充分保护。 工业物联网（IIoT）环境面临升级安全威胁，当前及未来均需在IT与OT双域为关键基础设施提供强力防护。构建端到端效率的驱动力加速IIoT采用，同时也扩大攻击面。 为何安全威胁屡禁不止？ 现代工业运营处于十字路口，先进信息与自动化重塑每个流程。这使攻击者更易收集数据、开发复杂工具，大规模定向攻击日益频繁。 创新必不可少，但必须与严格安全配套。分布式计算、云服务、AI/ML、预测性维护、区块链、工业3D打印等新技术与日常运营交织，

通信技术发展推动无线射频（RF）电路广泛应用于手机、蓝牙产品等，RF 电路成为无线传播核心技术。近年来 4G 普及、数据传输量级激增，给 RF 电路 PCB 设计带来挑战。RF 电路日传输信号量级增长数百倍。且 RF 电路主要用于小型化便携设备，基本要求：体积小、走线均匀合理、微型元件间无干扰。但手机内部元件间电磁干扰似不可避免。通过合理操作可有效降低 EMI 影响。本文提出适用于 RF 电路的合理 PCB 设计，特点：体积小、抗干扰能力强。 基板材料选择 IC 实装于基板，RF 电路首选合适基板材料作为承载模板。考量要素：介电常数、介质损耗、热膨胀系数，其中介电常数最关键，极大影响电路阻抗和

虽部分产品团队专精大批量生产简单单组件零件，但许多开发将汇入大型装配的零件。无论是简单如钢笔，还是大型复杂如电子或汽车底盘，面向装配设计 (DFA)——或面向制造装配设计 (DFMA)——实践确保装配各组件高效具成本效益地结合。 充分发挥这些效益意味着设计多零件装配时须遵循 DFA 最佳实践，可减少流程冗余、原型测试阶段等。以下是简化组件装配设计的几大经验之道。 优化设计对称性 由两个独特组件组成的装配设计常可重新设计为更高效的一对相同零件。以齿轮箱组件为例。初衷可能在第一件放螺栓孔、第二件放螺纹柱，但创建单一组件并均匀分布孔与柱，使其镜像自嵌，可大幅降低装配成本。 紧固件分布创造对称性，消除

钛1791年发现，但1948年美国政府资助钛研究用于航空航天国防，我们才开始实现其工业潜力。钛矿物丰富，但钛矿石转纯钛或合金过程复杂昂贵。新钛及合金比加工制造常用其他普通金属溢价高。 钛提供独特性能组合 钛以重量强度比著称。比钢轻45%同等强，比铝重60%但强度双倍。因高周疲劳强度极高熔点(3,034°F/1,668°C)耐极端温度，因低热膨胀系数极端温度环境尺寸变化极小。因耐腐蚀优于铝钢，因生物相容无磁性常用医疗行业。 此性能组合将商业纯钛及合金转化为汽车航空航天工业船舶医疗娱乐设备部件时带来挑战。钛可加工吗？是，但须理解其性能如何影响加工技术。 钛可加工？是，但须考量这些因素 钛可加工，但