EN 12163 Cu-DHP R350：优质脱氧磷铜

Cu-DHP（材料编号 CW024A）属于磷脱氧纯铜牌号。对应 DIN 标准中的 SF-Cu（材料编号 2.0090，依据 DIN 1787），该材料为脱氧铜，铜含量 ≥ 99.9%，残余磷含量较高。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu（Cu-DHP）具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的牌号。

加工性能： 热成形：极好；冷成形：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：极好；抛光：极好。

典型应用： 凭借优异的钎焊和焊接性能，SF-Cu 是管材用途最重要的铜牌号。此外还用于仪表工程和建筑行业。电镀锡带的涂层（亮锡、亚光锡、回流锡、锡铅）及其应用优势详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。

主要性能参数

一般性能

性能	温度	数值
密度	20.0 °C	8.9 – 8.94 g/cm³

力学性能

性能	温度	数值	备注
弹性模量	23.0 °C	95 – 98 GPa	锻造纯铜/低合金铜典型值
伸长率	20.0 °C	5 %
伸长率 A10	20.0 °C	4 %
伸长率 A100	20.0 °C	3 %
泊松比	23.0 °C	0.34	锻造纯铜/低合金铜典型值
剪切模量	23.0 °C	48 GPa	锻造纯铜/低合金铜典型值
抗拉强度	20.0 °C	350 MPa
屈服强度 Rp0.2	20.0 °C	320 – 330 MPa

热学性能

性能	温度	数值	备注
热膨胀系数	100.0 °C	1.68×10⁻⁵ 1/K
热膨胀系数	200.0 °C	1.73×10⁻⁵ 1/K
热膨胀系数	300.0 °C	1.77×10⁻⁵ 1/K
熔点	—	965 – 1100 °C	锻造纯铜/低合金铜典型值
比热容	-150.0 °C	282 J/(kg·K)
比热容	-50.0 °C	361 J/(kg·K)
比热容	20.0 °C	386 J/(kg·K)
比热容	100.0 °C	393 J/(kg·K)
比热容	200.0 °C	403 J/(kg·K)
比热容	300.0 °C	415 J/(kg·K)
热导率	20.0 °C	305 W/(m·K)
热导率	50.0 °C	310 W/(m·K)
热导率	100.0 °C	318 W/(m·K)
热导率	200.0 °C	326 W/(m·K)
热导率	300.0 °C	334 W/(m·K)

电学性能

性能	温度	数值
电导率	20.0 °C	4.30×10⁷ S/m
电导率	50.0 °C	4.10×10⁷ S/m
电导率	100.0 °C	3.70×10⁷ S/m
电导率	200.0 °C	3.40×10⁷ S/m
电导率	300.0 °C	3.00×10⁷ S/m
电阻率	20.0 °C	2.2×10⁻⁸ Ω·m
电阻率	50.0 °C	2.4×10⁻⁸ Ω·m
电阻率	100.0 °C	2.7×10⁻⁸ Ω·m
电阻率	200.0 °C	2.9×10⁻⁸ Ω·m
电阻率	300.0 °C	3.3×10⁻⁸ Ω·m

化学成分 (质量分数)

元素	含量
铜 (Cu)	99.9 %
磷 (P)	0.02 – 0.04 %

EN 12163 Cu-DHP R300：优质抗氢磷脱氧铜 Cu-DLP R250：高强韧性脱氧铜

金属