EN 12167 Cu-DHP H085 磷脱氧铜:优质焊接用纯铜材料
材料概述
Cu-DHP(材料编号 CW024A)是一种磷脱氧纯铜牌号。对应 DIN 1787 标准中的 SF-Cu(材料编号 2.0090)。该材料为脱氧铜,铜含量 ≥99.9%,残留磷含量较高。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu(Cu-DHP)具有抗氢脆性,是纯铜材料中导热性和导电性最低的牌号。
加工性能
- 热加工成型:优
- 冷加工成型:优
- 切削加工:不宜
- 硬钎焊:优
- 软钎焊:优
- 气体保护焊:优
- 抛光/镀层:优
典型应用
因具备优异的钎焊和焊接性能,SF-Cu 是管材用途最重要的铜牌号。广泛用于设备制造和建筑行业。电解镀锡带材的镀层(亮锡、亚光锡、回流锡、锡铅)按应用目的(改善焊接性、耐蚀性、降低接触电阻、改善外观)列于 DIN EN 14436:2004-11 表 5 中。
物理与力学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 20 °C | 8.90–8.94 g/cm³ | |
| 弹性模量 | 23 °C | 95–98 GPa | 典型锻造纯铜/低合金铜值 |
| 布氏硬度 | 20 °C | 85–110 HB | |
| 维氏硬度 | 20 °C | 90–115 HV | |
| 泊松比 | 23 °C | 0.34 | 典型锻造纯铜/低合金铜值 |
| 剪切模量 | 23 °C | 48 GPa | 典型锻造纯铜/低合金铜值 |
热学性能
| 性能 | 温度 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 线膨胀系数 | 100 °C | 1.68×10⁻⁵ 1/K | |
| 线膨胀系数 | 200 °C | 1.73×10⁻⁵ 1/K | |
| 线膨胀系数 | 300 °C | 1.77×10⁻⁵ 1/K | |
| 熔点范围 | — | 965–1100 °C | 典型锻造纯铜/低合金铜值 |
| 比热容 | -150 °C | 282 J/(kg·K) | |
| 比热容 | -50 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 20 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 100 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 200 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 比热容 | 300 °C | 415 J/(kg·K) | |
| 导热系数 | 20 °C | 305 W/(m·K) | |
| 导热系数 | 50 °C | 310 W/(m·K) | |
| 导热系数 | 100 °C | 318 W/(m·K) | |
| 导热系数 | 200 °C | 326 W/(m·K) | |
| 导热系数 | 300 °C | 334 W/(m·K) |
电学性能
| 性能 | 温度 | 数值 |
|---|---|---|
| 电导率 | 20 °C | 4.30×10⁷ S/m |
| 电导率 | 50 °C | 4.10×10⁷ S/m |
| 电导率 | 100 °C | 3.70×10⁷ S/m |
| 电导率 | 200 °C | 3.40×10⁷ S/m |
| 电导率 | 300 °C | 3.00×10⁷ S/m |
| 电阻率 | 20 °C | 2.2×10⁻⁸ Ω·m |
| 电阻率 | 50 °C | 2.4×10⁻⁸ Ω·m |
| 电阻率 | 100 °C | 2.7×10⁻⁸ Ω·m |
| 电阻率 | 200 °C | 2.9×10⁻⁸ Ω·m |
| 电阻率 | 300 °C | 3.3×10⁻⁸ Ω·m |
化学成分(质量分数)
| 元素 | 含量 |
|---|---|
| 铜 | 99.9 % |
| 磷 | 0.02–0.04 % |
金属
- EN 12167 CuZr H090 高性能锆铜合金(软态/退火态)
- EN 12167 CuZr H120 高性能锆铜合金(时效硬化态)
- EN 12167 CuZr H075 牌号 – 高导电性与抗蠕变性的优质铜合金
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- EN 12166 Cu-DHP R400 高纯脱氧铜 —— 优异强度与加工性能
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