亿迅智能制造网
工业4.0先进制造技术信息网站!
首页 | 制造技术 | 制造设备 | 工业物联网 | 工业材料 | 设备保养维修 | 工业编程 |
home  MfgRobots >> 亿迅智能制造网 >  >> Industrial materials >> 金属

EN 12167 Cu-DHP H085 磷脱氧铜:优质焊接用纯铜材料

材料概述

Cu-DHP(材料编号 CW024A)是一种磷脱氧纯铜牌号。对应 DIN 1787 标准中的 SF-Cu(材料编号 2.0090)。该材料为脱氧铜,铜含量 ≥99.9%,残留磷含量较高。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu(Cu-DHP)具有抗氢脆性,是纯铜材料中导热性和导电性最低的牌号。

加工性能

典型应用

因具备优异的钎焊和焊接性能,SF-Cu 是管材用途最重要的铜牌号。广泛用于设备制造和建筑行业。电解镀锡带材的镀层(亮锡、亚光锡、回流锡、锡铅)按应用目的(改善焊接性、耐蚀性、降低接触电阻、改善外观)列于 DIN EN 14436:2004-11 表 5 中。

物理与力学性能

性能温度数值备注
密度20 °C8.90–8.94 g/cm³
弹性模量23 °C95–98 GPa典型锻造纯铜/低合金铜值
布氏硬度20 °C85–110 HB
维氏硬度20 °C90–115 HV
泊松比23 °C0.34典型锻造纯铜/低合金铜值
剪切模量23 °C48 GPa典型锻造纯铜/低合金铜值

热学性能

性能温度数值备注
线膨胀系数100 °C1.68×10⁻⁵ 1/K
线膨胀系数200 °C1.73×10⁻⁵ 1/K
线膨胀系数300 °C1.77×10⁻⁵ 1/K
熔点范围—965–1100 °C典型锻造纯铜/低合金铜值
比热容-150 °C282 J/(kg·K)
比热容-50 °C361 J/(kg·K)
比热容20 °C386 J/(kg·K)
比热容100 °C393 J/(kg·K)
比热容200 °C403 J/(kg·K)
比热容300 °C415 J/(kg·K)
导热系数20 °C305 W/(m·K)
导热系数50 °C310 W/(m·K)
导热系数100 °C318 W/(m·K)
导热系数200 °C326 W/(m·K)
导热系数300 °C334 W/(m·K)

电学性能

性能温度数值
电导率20 °C4.30×10⁷ S/m
电导率50 °C4.10×10⁷ S/m
电导率100 °C3.70×10⁷ S/m
电导率200 °C3.40×10⁷ S/m
电导率300 °C3.00×10⁷ S/m
电阻率20 °C2.2×10⁻⁸ Ω·m
电阻率50 °C2.4×10⁻⁸ Ω·m
电阻率100 °C2.7×10⁻⁸ Ω·m
电阻率200 °C2.9×10⁻⁸ Ω·m
电阻率300 °C3.3×10⁻⁸ Ω·m

化学成分(质量分数)

元素含量
铜99.9 %
磷0.02–0.04 %

金属

  1. EN 12167 CuZr H090 高性能锆铜合金(软态/退火态)
  2. EN 12167 CuZr H120 高性能锆铜合金(时效硬化态)
  3. EN 12167 CuZr H075 牌号 – 高导电性与抗蠕变性的优质铜合金
  4. EN 12166:Cu-DHP H090 磷脱氧铜 高性能纯铜
  5. EN 12166 Cu-DHP H105 磷脱氧铜——管材、焊接件的首选纯铜材料
  6. EN 12163 Cu-DHP H065 高纯度耐氢铜:先进工程应用的理想选择
  7. EN 12166 Cu-DHP R400 高纯脱氧铜 —— 优异强度与加工性能
  8. EN 1057 Cu-DHP M20 磷脱氧铜——高强度、高可靠性管材首选
  9. EN 12163 Cu-DHP H075 高纯磷脱氧铜——卓越性能棒材
  10. EN 12163 Cu-DHP H085 磷脱氧铜——高强度、耐氢脆棒材
  11. EN 12163 Cu-DHP H100 磷脱氧铜:高导电性与耐腐蚀性的优质选择
  12. EN 12163 Cu-DLP H085 脱氧铜:高性能应用的优质材料