EN 12163 Cu-DHP H065 高纯度耐氢铜：先进工程应用的理想选择

Cu-DLP（材料编号 CW023A）为残余磷含量低、受限的脱氧铜。对应 DIN 标准中的 SW-Cu（材料编号 2.0076，依据 DIN 1787:1973-01）。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SW-Cu 具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的牌号。 加工性能： 热成形：极好；冷成形：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：好；抛光：极好。 典型应用： 主要用于仪表工程和建筑行业。电镀锡带的涂层及应用优势详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要性能参数 一般性能 性能温度数值 密度20.0 °C8.9 g/cm³

Cu-DHP（材料编号 CW024A）是一种含磷脱氧铜，对应 DIN 标记 SF-Cu（材料编号 2.0090，符合 DIN 1787）。材料铜含量 ≥ 99.9%，残余磷含量较高。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu（Cu-DHP）具有抗氢脆性，在纯铜材料中热导率和电导率最低。 加工性能 热成形：极好 冷成形：极好 切削加工：不利 硬钎焊：极好 软钎焊：极好 气体保护焊：极好 抛光/镀层：极好 典型应用 SF-Cu 凭借优异的钎焊和焊接性能，是管材用途最重要的铜等级。进一步应用于设备工程和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（Sn 亮光、Sn 雾面、Sn 熔融、SnPb）按应用目的（改

材料概述 Cu-DHP（材料编号CW024A）是一种含磷脱氧铜牌号。对应DIN标牌SF-Cu（材料编号2.0090，依据DIN 1787）：该材料为脱氧铜，铜含量≥99.9%，残铜含量高。抗拉强度和布氏硬度可通过冷成型提高。SF-Cu（Cu-DHP）耐氢，在纯铜材料中具有最低的热导率和电导率。 加工性能： 热成型：很好；冷成型：很好；切削加工：不利；硬焊：很好；软焊：很好；气体保护焊：很好；抛光：很好。 应用领域： SF-Cu因其优异的焊接和钎焊性能，是管材最重要的铜牌号。亦用于装置工程和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅）按应用（改善焊接性、提高耐腐蚀性、降低电接触电

材料概述 Cu-DHP（材料编号 CW024A）是一种磷脱氧纯铜牌号，对应 DIN 标准中的 SF-Cu（材料编号 2.0090，符合 DIN 1787）。该材料为脱氧铜，铜含量 ≥ 99.9%，具有高残余铜含量。其抗拉强度和布氏硬度可通过冷加工提高。SF-Cu (Cu-DHP) 具有抗氢脆性，是纯铜材料中热导率和电导率最低的。 加工性能 热加工：极好 冷加工：极好 切削加工：不利 硬钎焊：极好 软钎焊：极好 气体保护焊：极好 抛光：极好 主要应用 凭借优异的钎焊和焊接性能，SF-Cu 是管材生产中最重要的铜牌号。此外广泛应用于设备制造和建筑行业。电解镀锡带