EN 12163 Cu-DHP H085 磷脱氧铜——高强度、耐氢脆棒材

Cu-DHP (材料号 CW024A) 属磷脱氧纯铜。对应 DIN 标记 SF-Cu (材料号 2.0090，DIN 1787)：含铜 ≥99.9% 的脱氧铜，残余磷含量较高。冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SF-Cu (Cu-DHP) 耐氢脆，在纯铜材料中导热与导电性最低。加工性能：热成型极好、冷成型极好、切削加工不利、硬钎焊极好、软钎焊极好、气体保护焊极好、抛光极好。应用：因焊接性能优异，SF-Cu 是管材最重要的铜牌号；亦用于仪表工程与建筑行业。电镀锡带的涂层 (Sn 亮光、Sn 亚光、Sn 熔融、SnPb) 按 DIN EN 14436:2004-11 (表 5) 依用途 (改善焊接性、耐蚀性、降低接触电阻、外观) 列出。

性能参数

一般性能

性能	温度	数值
密度	20.0 °C	8.90–8.94 g/cm³

力学性能

性能	温度	数值	备注
弹性模量	23 °C	95–98 GPa	变形纯铜/低合金铜典型值
布氏硬度 (HB)	20 °C	85–110
维氏硬度 (HV)	20 °C	90–115
泊松比	23 °C	0.34	变形纯铜/低合金铜典型值
剪切模量	23 °C	48 GPa	变形纯铜/低合金铜典型值

热学性能

性能	温度	数值	备注
热膨胀系数	100 °C	1.68×10⁻⁵ 1/K
	200 °C	1.73×10⁻⁵ 1/K
	300 °C	1.77×10⁻⁵ 1/K
熔点	—	965–1100 °C	变形纯铜/低合金铜典型值
比热容	-150 °C	282 J/(kg·K)
	-50 °C	361 J/(kg·K)
	20 °C	386 J/(kg·K)
	100 °C	393 J/(kg·K)
	200 °C	403 J/(kg·K)
	300 °C	415 J/(kg·K)
热导率	20 °C	305 W/(m·K)
	50 °C	310 W/(m·K)
	100 °C	318 W/(m·K)
	200 °C	326 W/(m·K)
	300 °C	334 W/(m·K)

电学性能

性能	温度	数值
电导率	20 °C	4.30×10⁷ S/m
	50 °C	4.10×10⁷ S/m
	100 °C	3.70×10⁷ S/m
	200 °C	3.40×10⁷ S/m
	300 °C	3.00×10⁷ S/m
电阻率	20 °C	2.2×10⁻⁸ Ω·m
	50 °C	2.4×10⁻⁸ Ω·m
	100 °C	2.7×10⁻⁸ Ω·m
	200 °C	2.9×10⁻⁸ Ω·m
	300 °C	3.3×10⁻⁸ Ω·m

化学成分 (wt%)

元素	含量
铜 (Cu)	99.9%
磷 (P)	0.02–0.04%

EN 12163 Cu-DHP H075 高纯磷脱氧铜——卓越性能棒材 EN 12163 Cu-DHP H100 磷脱氧铜：高导电性与耐腐蚀性的优质选择

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