EN 12163 Cu-DLP H075 脱氧铜：高性能应用的优质材料

Cu-DLP（材料编号 CW023A）为残余磷含量低、受限的脱氧铜。对应 DIN 标准中的 SW-Cu（材料编号 2.0076，依据 DIN 1787:1973-01）。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SW-Cu 具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的牌号。 加工性能： 热成形：极好；冷成形：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：好；抛光：极好。 典型应用： 主要用于仪表工程和建筑行业。电镀锡带的涂层及应用优势详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要性能参数 一般性能 性能温度数值 密度20.0 °C8.9 g/cm³

Cu-DLP（材料编号 CW023A）为残余磷含量低、受限的脱氧铜。对应 DIN 标准中的 SW-Cu（材料编号 2.0076，依据 DIN 1787:1973-01）。通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度。SW-Cu 具有抗氢脆性，是纯铜材料中导热和导电性能最低的牌号。 加工性能： 热成形：极好；冷成形：极好；切削加工：不利；硬钎焊：极好；软钎焊：极好；气体保护焊：好；抛光：极好。 典型应用： 主要用于仪表工程和建筑行业。电镀锡带的涂层及应用优势详见 DIN EN 14436:2004-11 表 5。 主要性能参数 一般性能 性能温度数值 密度20.0 °C8.9 g/cm³

材料概述 Cu-DHP（材料编号 CW024A）是一种磷脱氧纯铜牌号，对应 DIN 标准中的 SF-Cu（材料编号 2.0090，符合 DIN 1787）。该材料为脱氧铜，铜含量 ≥ 99.9%，具有高残余铜含量。其抗拉强度和布氏硬度可通过冷加工提高。SF-Cu (Cu-DHP) 具有抗氢脆性，是纯铜材料中热导率和电导率最低的。 加工性能 热加工：极好 冷加工：极好 切削加工：不利 硬钎焊：极好 软钎焊：极好 气体保护焊：极好 抛光：极好 主要应用 凭借优异的钎焊和焊接性能，SF-Cu 是管材生产中最重要的铜牌号。此外广泛应用于设备制造和建筑行业。电解镀锡带

材料概述 Cu-DLP（材料编号 CW023A）是一种低残留铜含量的脱氧铜。根据 DIN 1787:1973-01 标准，其对应牌号为 SW-Cu（材料编号 2.0076）。该材料通过冷加工可提高抗拉强度和布氏硬度，具有抗氢脆性，且在纯铜材料中热导率和电导率最低。 加工性能 热成型：极好 冷成型：极好 切削加工：不利 硬钎焊：极好 软钎焊：极好 气体保护焊：良好 抛光处理：极好 主要应用 主要用于装置工程和建筑行业。电解镀锡带材的涂层（光亮锡、亚光锡、熔融锡、锡铅合金）按应用目的分类（提高可焊性、耐腐蚀性、降低接触电阻、改善外观），详见 DIN EN 144