IBM研究团队荣获2017年化合物半导体创新奖：开创InGaAs/SiGe CMOS技术

物联网作为一种计算概念，已彻底改变了技术的应用方式。连接设备正逐步走向主流，物联网让智能家居、可穿戴设备、汽车、机械等众多终端能通过智能手机远程控制，成为现实。 物联网连接设备虽是当下热词，但该技术距离发挥全部潜力仍有漫漫长途。据预测，到2020年物联网将创造641亿美元的市场价值，让我们离数字化世界更近一步，重塑着超越想象的未来。然而，物联网在带来便利的同时，也引发了严峻的安全管理担忧。无线连接的传感器植入所有物联网设备，意味着所有连接设备都可被追踪。目前已有超100亿物联网设备在用，专家预计未来两年将增至240亿——保护海量连接设备安全极具挑战。 随着物联网兴起，市场决策者亟需拥抱一种无

  Toray未来研发创新中心。来源 | Toray   Toray Industries Inc.（日本东京）于12月11日在其日本滋贺工厂内举行未来研发创新中心开业仪式。新设施将作为功能材料总部引领Toray全球研发，也是Toray与国内外生产销售单元协同开展技术研发项目的基地。 开业仪式上，Toray社长二卡明昭表示，中心“将在解决气候变化、水资源短缺、资源枯竭等全球课题中发挥关键作用。也期望其成为与世界各地大学和公共研究机构联合研发的载体。” Toray未来研发创新中心剪彩仪式于12月11日举行。Toray社长二卡明昭位左三。来源 | Toray  

加州大学伯克利分校工程师开发出可穿戴技术传感器新制造工艺，让医学研究人员能比现有方法快得多、便宜得多地原型测试新设计。 新工艺取代光刻——在洁净室制造计算机芯片的多步骤工艺。新法使用200美元乙烯基切割机，将小批量传感器制造时间缩减近90%，成本降低近75%，Renxiao Xu博士说。 “大多数从事医疗设备研究者无光刻背景，”Xu说。“我们的方法让他们易于在电脑修改传感器设计，发送文件到乙烯基切割机即可制造。” 可穿戴传感器供研究者长期采集患者医疗数据。范围从皮肤贴片到器官植入柔性装置。 这些装置含扁平导线（互连）、传感器、电源、天线，向手机App或其他接收器通信数据。为维持全功能，必须随

面向次世代半导体制造的创新 Masroor Malik 智能技术的飞速演进加速了半导体从微电子向原子级尺度跨越。正如加州SEMICON West展会所彰显，行业持续实现变革性发展以适应不断演变的数字版图。人工智能、大数据等新时代技术是增长关键驱动力，随之而来的是将更大能量封装进更小芯片的需求。这意味着制造将变得更加复杂。 开发下一代先进技术带来诸多独特考量。在提升产品性能、创新设计的新压力下，降低系统拥有成本的需求依然居核心。展会凸显了满足更严格要求、通过可靠工艺控制适应日益高温/大流量应用的迫切需求。 随着行业踏入新一代精密阶段，更强响应力、更高组件可靠性、化学品最大精度输送的信心将成为关