大众汽车拟自研全自动驾驶芯片，软硬一体打造“四轮智能手机”
据德国《商报》报道，汽车巨头大众汽车计划为自动驾驶汽车自研芯片。
大众CEO Herbert Diess据称已“下令”公司“在电动化后发起下一场革命”，《商报》称Diess“欲以自研处理器打造全互联自主驾驶汽车”。
Diess告诉《商报》：“鉴于汽车极高要求，为达最优性能，软硬件必须一体化。”
大众愿景：未来汽车将是“四轮上的智能手机”——如新款ID Crozz或ID Buzz，纯电驱动、全互联、永远在线。
同时，汽车控制单元、电子元件与辅助系统数量将快速增长。
半导体是汽车电子系统基石，铺就技术创新之路。
一辆高尔夫已搭载50+控制单元、多达70颗半导体。
去年全球产出982,495辆高尔夫，车载超34亿颗半导体——且数量仍在攀升。
大众长期与英飞凌合作，后者芯片占路面大多数车辆。大众芯片自给自足之路或由此延伸。
主图：德国德累斯顿大众芯片工厂内部。
自动化控制系统
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