常见的柔性 PCB 问题
柔性 PCB 是印刷电路板领域的一项巨大创新。这些印刷电路板无需遵循刚性结构，而是可以根据需要进行弯曲、成形和扭曲以适合您的应用。没有它们，一些现代应用程序将是不可能的。但是，您可能已经发现，如果您使用柔性 PCB，可能会出现一些柔性电路板问题。
为什么会出现柔性印刷电路板问题？
在大多数情况下，出现柔性电路板问题是因为设计人员习惯于设计刚性电路板，因此他们根据相同的原理设计柔性电路板。当然，柔性电路板不是刚性电路板，它们需要自己的柔性设计。
常见的柔性印刷电路板问题有哪些？
一些最常见的柔性电路板问题是：
- 阻焊层/覆盖层开口不够宽： 可以预期在制造过程中柔性电路的形状会发生一些变化。镀铜、蚀刻和浮石擦洗等工艺必然会产生一些效果。然而，用于设计刚性电路板的那些可能不允许对覆盖层、模切、加强件或覆盖层介电层压产生的粘合剂挤压有更大的公差。由于在设计定制柔性电路时需要考虑许多复杂的过程，因此确保覆盖层中的开口足够宽非常重要。
- 焊点太靠近弯曲点： 焊料与铜迹线结合的点是焊点，由于添加了焊料，它们比铜迹线的其余部分刚性得多。在刚性电路板中，这通常不是问题。在柔性板中，如果焊点离您要弯曲基板的位置太近，则会出现焊盘破裂或叠层丢失，这两种情况都可能导致电路板失效。
- 焊盘间距： 由于您需要使柔性电路板上的阻焊层/覆盖层开口更大，因此当您将相邻导体迹线的边缘布置得太靠近焊盘时，您可能会暴露它们的边缘。结果可能是连接器焊盘或引脚之间的焊桥短路。确保您设计的柔性电路板在每个焊盘与其相邻的导电迹线之间留出更大的空间以适应更大的覆盖层开口，这一点很重要。
- 导体中的应力点： 刚性电路板的设计者经常发现柔性电路板的一个常见问题是产生应力点。非常适合刚性电路板的走线布置，例如在焊盘底部或尖角处有尖锐接合点的电路板，一旦用户将该板应用到他们的应用中，将不适用于折叠、弯曲的柔性板。每当用户弯曲应力点所在的区域时，都可能发生断裂或分层。
- 堆叠的痕迹： 确保铜保持在弯曲的中性轴上很重要。当电介质堆叠两侧的迹线相互重叠时，如果相对两侧的迹线完全对齐，弯曲半径外侧的迹线通常会在弯曲电路时破裂。张力使这些痕迹远离折叠区域的中性轴越远，就越有可能发生断裂。通过将该区域设计为一个导电层，您可以避开这个问题。
要避免柔性电路板问题，首先要从设计开始。您希望您的柔性印刷电路板由柔性 PCB 专家设计和制造，他们以前曾多次设计过此类电路板，并且知道该特定电路板的正确协议是什么。
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