预防 PCB 脱气：保护电路板免受缺陷影响

脱气（也称放气）在生产和使用中导致缺陷。虽某些应用不可避免，但必须预防或减轻脱气以确保最终产品功能正常。了解脱气及制造商可采取的预防/减少措施。

什么是 PCB 与阻焊脱气？

脱气发生时，PCB 内滞留气体在板内释放。最常见于两种情况：

因两种常见脱气发生在 PCB 生命周期不同阶段，各自给制造商带来不同挑战。这些问题可导致 PCB 缺陷或产品功能异常。

焊接时脱气产生的阻焊空洞引发严重问题。空洞出现在使 PCB 通孔导电的化学镀铜层中。沉积过程中，制造商在 PCB 层间钻孔并镀铜，形成贯穿板层的导电路径，使 PCB 首先具备功能。铜镀层空洞阻止电流通过，导致 PCB 缺陷。PCB 必须有均匀化学镀铜层才能发挥作用，空洞阻碍这一点。

高真空环境下脱气的问题取决于设备应用。航天应用中，脱气形成的冷凝物干扰相机镜头、测量工具等材料。蒸汽使镜头起雾、干扰测量结果。医疗设施和科研实验室同样需要无菌环境。脱气可污染设备和周围环境，给患者带来危险或导致测试结果不准。

脱气发生场景虽异，但原因在任何场景下相似。脱气原因包括：

材料不当： 选择 PCB 材料时，制造商须考虑板卡全生命周期（含生产与应用）。金、银、锡镀层可能含盐或有机物，沉积加热时产生气体。高真空环境用 PCB 若无低脱气材料，脱气风险增加。
制造缺陷： 生产工艺决定 PCB 质量不亚于材料。焊接时脱气常因化学镀铜层过薄或预热工艺不当。生产中未除湿可产生高真空系统相关脱气蒸汽。

即使 PCB 材料与生产正确，在高真空应用中仍可能脱气。制造商与客户均须采取预防措施尽可能降低风险。生产中在真空下烘烤高真空系统用 PCB 能有效减轻脱气，特别是真空烘烤。烘烤工艺在使用前去除残留水分。

实施 PCB 时，客户可设计设备将蒸汽远离关键元件。开发气体通过通风口排出的路径防止滞留。或将板卡朝向不受影响部件，使蒸汽仅接触不敏感部件。加热元件可烧除冷凝形成的冰层和薄膜。搭载 PCB 的航天器可让含板一面朝向太阳，利用自然热量减少湿气。

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