印刷电路板上的除气
脱气，也称为脱气，会导致生产和使用过程中出现缺陷。虽然在某些应用中不可避免，但必须防止或减轻放气以确保最终产品的功能性。详细了解排气以及制造商可以采取哪些措施来防止或减少排气。
什么是 PCB 和阻焊层除气？
发生脱气时，PCB 中的气体会释放到电路板中。它最常发生在两种情况下：
- 生产过程中的波峰焊或手工焊接： 在波峰焊或手工焊接过程中，通孔附近的任何水分都会因热量而变成蒸汽。当这种气体逸出时，会在阻焊层中产生空隙。
- 用于超高真空环境： 在涉及超高真空环境的应用中，例如外太空、实验室或医疗设施，真空会导致蒸汽从 PCB 中逸出，从而在设备的其余部分形成冷凝水。
排气引起的问题
由于这两种常见的除气类型发生在 PCB 生命周期的不同部分，因此它们各自为制造商带来了一系列挑战。这些问题可能会导致 PCB 出现缺陷或产品无法正常工作。
当焊接过程中发生脱气时，阻焊层中形成的空隙会导致严重问题。这些空隙出现在使 PCB 中的通孔导电的化学镀铜中。在沉积过程中，制造商在 PCB 的层之间钻孔并用铜电镀它们。这种电镀在整个电路板的层中创建了一条导电路径，使 PCB 首先发挥作用。这种镀铜层中的空隙会阻止电流通过镀层，从而导致 PCB 出现缺陷。 PCB 必须有一层均匀的化学镀铜才能发挥作用，而空隙可以防止这种情况发生。
与高真空环境中的除气相关的问题取决于设备的应用。在与空间相关的应用中，除气形成的冷凝物会干扰相机镜头或测量工具等材料。蒸气会雾化镜片并干扰测量结果。医疗设施和科学实验室都必须有无菌环境才能正确使用其设备。脱气会污染设备和周围环境，给患者带来危险或导致测试结果不准确。
常见原因及解决方法
发生脱气的情况可能不同，但无论发生在哪里，其原因都非常相似。放气的原因包括：
- 材料不正确： 在选择构成 PCB 的材料时，制造商必须考虑电路板生命周期的每一步，包括生产和应用。由金、银或锡制成的镀层可能含有盐或有机物，在沉积过程中加热时会产生气体。如果在高真空环境中使用的 PCB 没有放气几率较低的材料，放气的风险就会增加。
- 制造缺陷： 生产过程决定了 PCB 的质量与其材料一样重要。当化学镀铜太薄或预热过程不正确时，通常会在焊接过程中发生放气。在生产过程中忽视去除水分会产生与高真空系统中的除气相关的蒸汽。
减少超高真空系统中的 PCB 释气
即使 PCB 具有正确的材料和生产方式，它仍然会在高真空应用中出现脱气。制造商和客户都必须采取预防措施，尽可能减少放气的风险。在生产过程中为高真空系统烘烤 PCB 可以有效地减少放气，尤其是在真空中进行时。烘烤过程在使用前去除残留水分。
在实施 PCB 时，客户可以设计设备以使蒸汽远离重要组件。开发一条气体通过通风口逸出的路径可以防止它被困住。或者，电路板可以远离敏感部件，这样任何蒸汽都会接触到不受它影响的部件。加热元件可以烧掉冷凝形成的冰层和薄膜。采用 PCB 的航天器可以将包括电路板在内的一面朝向太阳，以使其自然热量减少水分。
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